——综述篇——

第1章：半导体设备行业概念界定及发展环境剖析

1.1 半导体设备的概念界定及统计口径说明

1.1.1 半导体及半导体设备界定

1、半导体

2、半导体设备的概念界定

1.1.2 半导体设备的分类

1.2 半导体设备专业术语说明

1.3 本报告研究范围界定说明

1.4 本报告数据来源及统计标准说明

1.4.1 本报告权威数据来源

1.4.2 本报告研究方法及统计标准说明

——现状篇——

第2章：中国半导体设备行业宏观环境分析（PEST）

2.1 半导体设备行业政策环境分析

2.1.1 行业监管体系及机构

1、中国半导体设备产业主管部门

2、中国半导体设备产业自律组织

2.1.2 行业规范标准体系建设现状

1、中国半导体设备产业标准体系建设

2、中国半导体设备产业相关标准统计

2.1.3 行业发展相关政策汇总及解读

2.1.4 十四五规划对半导体设备产业发展的影响

1、集成电路政策红利为半导体设备保驾护航

2、“十四五”规划加速半导体设备国产化进程

2.1.5 政策环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.2 半导体设备行业经济环境分析

2.2.1 宏观经济现状

1、中国GDP及增长情况

2、中国工业经济增长情况

3、中国生产者价格指数（PPI）

4、中国固定资产投资分析

2.2.2 宏观经济展望

1、国际机构对中国GDP增速预测

2、国内机构对中国宏观经济指标增速预测

2.2.3 经济环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.3 半导体设备行业社会环境分析

2.3.1 中国人口规模及城镇化水平

1、中国人口规模及增速

2、中国城镇化水平变化

2.3.2 中国电子信息产业发展

1、电子信息制造业发展现状分析

2、电子信息行业前景与趋势分析

（1）信息技术创新进入新一轮加速期

（2）国家重大战略推进实施亟待产业新突破

（3）智能化正成为电子信息产业的重要发展趋势

2.3.3 研发经费投入增长

2.3.4 其他相关社会因素

1、集成电路严重依赖进口

2、消费电子近年持续增长

2.3.5 社会环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.4 半导体设备行业技术环境分析

2.4.1 半导体行业技术迭代历程

2.4.2 存储芯片制程演进

1、存储芯片结构演变

2、对半导体设备的影响

2.4.3 半导体工艺技术路径朝多种路径3D化发展

2.4.4 相关专利的申请情况分析

1、半导体设备专利申请数情况

2、半导体设备行业专利申请人分析

3、半导体设备行业热门申请专利分析

2.4.5 半导体设备行业技术发展趋势

2.4.6 技术环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.5 半导体设备行业发展机遇与挑战

第3章：半导体行业发展及半导体设备的地位分析

3.1 全球半导体行业发展分析

3.1.1 全球半导体行业发展现状概述

3.1.2 全球半导体行业市场规模

3.1.3 全球半导体行业产品结构分析

3.1.4 全球半导体行业区域发展分析

3.1.5 全球半导体行业发展趋势分析

3.2 中国半导体行业发展分析

3.2.1 半导体行业整体发展情况

1、市场规模

2、市场结构

3、应用领域

3.2.2 半导体设计业发展

1、半导体设计业市场规模

2、半导体设计业企业格局

3、半导体设计业区域竞争

4、半导体设计业市场结构

3.2.3 半导体制造业发展

1、半导体制造业生产情况

2、半导体制造业市场规模

3、半导体制造业企业竞争

4、半导体制造业区域竞争

3.2.4 半导体封装测试业发展

1、半导体封装测试业市场规模

2、半导体封测业区域竞争

3、半导体封测业企业竞争

3.2.5 中国半导体行业发展趋势分析

1、中国半导体行业发展趋势

（1）战略性新兴产业将加速发展

（2）资本市场将为企业融资提供更多机会

（3）“双循环”加速国产替代

（4）5G新兴技术带来新一轮爆发

2、中国半导体行业发展前景预测

3.2.6 半导体设备在半导体行业中的位置

3.3 半导体设备对半导体行业发展的影响分析

第4章：全球半导体设备行业发展现状及趋势前景分析

4.1 全球半导体设备行业发展现状分析

4.1.1 全球半导体设备行业发展历程

4.1.2 全球半导体设备行业发展现状

1、市场规模

2、市场结构

3、细分产品结构

4.1.3 全球半导体设备行业竞争格局分析

1、区域竞争

2、品牌竞争

4.2 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析

4.2.1 全球半导体产业转移状况

4.2.2 韩国半导体设备行业发展分析

1、韩国半导体行业发展情况

2、韩国半导体设备行业发展情况

（1）韩国半导体设备市场发展现状

（2）韩国半导体设备市场发展趋势

4.2.3 北美半导体设备行业发展分析

1、北美半导体行业发展情况

2、北美半导体设备行业发展情况

（1）北美半导体设备市场发展现状

（2）北美半导体设备市场发展趋势

4.2.4 日本半导体设备行业发展分析

1、日本半导体行业发展情况

2、日本半导体设备行业发展情况

（1）日本半导体设备市场发展现状

（2）日本半导体设备市场发展趋势

4.3 全球半导体设备主要企业发展分析

4.3.1 应用材料（Applied Materials， Inc.）

1、企业基本情况介绍

2、企业经营情况分析

3、企业半导体设备业务发展情况

4、企业在华业务布局

4.3.2 泛林半导体（Lam Research）

1、企业基本情况介绍

2、企业经营情况分析

3、企业半导体设备业务发展情况

4、企业在华业务布局

4.3.3 荷兰ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

1、企业基本情况介绍

2、企业经营情况分析

3、企业半导体设备业务发展情况

4、企业在华业务布局

4.3.4 东京电子（TEL）

1、企业基本情况介绍

2、企业经营情况分析

3、企业半导体设备业务发展情况

4、企业在华业务布局

4.4 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴

4.4.1 全球半导体设备行业发展趋势分析

4.4.2 全球半导体设备行业发展的经验借鉴

第5章：中国半导体设备行业发展现状分析

5.1 中国半导体设备行业发展概述

5.1.1 半导体设备行业发展历程分析

5.1.2 半导体设备行业市场特征分析

5.2 中国半导体设备行业进出口市场分析

5.2.1 中国半导体设备行业进口市场分析

1、进口额分析

2、进口来源国分析

5.2.2 中国半导体设备行业出口市场分析

1、出口额分析

2、出口来源国分析

5.3 半导体设备行业国产化进程分析

5.3.1 半导体设备行业国产化进程

1、行业整体国产化进程

2、行业细分领域国产化进程

5.3.2 厂商突破新领域加速推进国产化进程

5.4 中国半导体设备行业在全球地位分析

5.4.1 半导体设备行业市场规模分析

5.4.2 中国半导体设备市场规模占全球比重

5.5 中国半导体设备市场供需状况分析

5.5.1 中国半导体设备参与者类型及规模

1、中国半导体设备参与者类型

2、中国半导体设备参与者规模

5.5.2 中国半导体设备供给情况

5.5.3 中国半导体设备需求状况

5.6 中国台湾地区半导体设备行业发展分析

5.6.1 中国台湾地区半导体行业发展情况

1、中国台湾地区半导体产业规模

2、中国台湾地区半导体产业特征

5.6.2 中国台湾地区半导体设备行业发展情况

5.7 中国半导体设备行业发展痛点分析

第6章：半导体设备行业竞争状态及竞争格局分析

6.1 半导体设备行业投资、兼并与重组分析

6.1.1 行业融资现状

1、投融资资金来源

2、投融资主体分析

3、投融资事件数量及金额分布

4、投融资阶段及事件汇总

6.1.2 行业兼并与重组

1、兼并与重组现状

2、兼并与重组动因分析

6.2 半导体设备行业波特五力模型分析

6.2.1 现有竞争者之间的竞争

6.2.2 行业潜在进入者威胁

6.2.3 行业替代品威胁分析

6.2.4 行业供应商议价能力分析

6.2.5 行业购买者议价能力分析

6.2.6 行业竞争情况总结

6.3 中国半导体设备行业企业竞争格局分析

6.4 中国半导体设备行业全球竞争力分析

第7章：中国半导体设备行业细分市场分析

7.1 中国半导体设备行业构成分析

7.2 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析

7.2.1 半导体薄膜沉积工艺概述

7.2.2 半导体薄膜沉积技术发展分析

1、CVD技术工艺

2、PVD技术

3、ALD技术

7.2.3 半导体薄膜沉积设备发展现状分析

1、半导体薄膜沉积设备市场规模分析

2、半导体薄膜沉积设备国产化现状

7.2.4 半导体薄膜沉积设备发展趋势分析

7.3 中国半导体光刻设备行业发展分析

7.3.1 半导体光刻工艺概述

7.3.2 半导体光刻技术发展分析

1、光刻技术原理

2、光学光刻技术

3、EUV光刻技术

4、X射线光刻技术

5、纳米压印光刻技术

7.3.3 半导体光刻机发展现状分析

1、光刻机工作原理

2、光刻机发展历程

3、光刻机市场规模

4、光刻机国产化现状

7.3.4 半导体光刻设备发展趋势分析

7.4 中国半导体刻蚀设备行业发展分析

7.4.1 半导体刻蚀工艺概述

7.4.2 半导体刻蚀工艺发展情况

1、主要刻蚀工艺分类

2、刻蚀工艺演进现状

7.4.3 半导体刻蚀设备发展现状分析

1、刻蚀设备市场规模

2、刻蚀机国产化现状

7.4.4 半导体刻蚀设备发展趋势分析

7.5 中国半导体清洗设备行业发展分析

7.5.1 半导体清洗工艺概述

7.5.2 半导体清洗技术发展分析

1、半导体清洗技术分类

2、半导体清洗技术——湿法清洗

3、半导体清洗技术——干法清洗

7.5.3 半导体清洗设备发展现状分析

1、半导体清洗设备分类

2、半导体清洁设备市场规模

3、半导体清洁设备国产化现状

7.5.4 半导体清洗设备发展趋势分析

7.6 中国半导体封装设备行业发展分析

7.6.1 半导体封装工艺概述

7.6.2 半导体封装技术发展分析

7.6.3 半导体封装设备发展现状分析

7.6.4 半导体封装设备发展趋势分析

7.7 中国半导体测试设备行业发展分析

7.7.1 半导体测试工艺概述

7.7.2 半导体测试技术发展分析

7.7.3 半导体测试设备发展现状分析

1、半导体测试设备分类

2、半导体测试设备国产化现状

7.7.4 半导体测试设备发展趋势分析

1、5G、汽车和物联网需求推动测试设备需求增长

2、国产化进程进一步加快

7.8 中国半导体制造其他设备发展分析

7.8.1 单晶炉设备

1、设备简介

2、生产工艺

3、单晶炉投料情况

4、国内代表厂商情况

7.8.2 氧化/扩散/热处理设备

1、设备简介

2、国内代表厂商情况

3、国产替代情况

7.8.3 离子注入设备

1、设备简介

（1）设备定义

（2）设备原理

（3）设备分类

2、国内代表厂商情况

3、国产替代情况

第8章：中国半导体设备行业领先企业生产经营分析

8.1 半导体设备行业代表企业概况

8.2 半导体设备行业代表性企业案例分析

8.2.1 北方华创科技集团股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）公司发展历程

（2）公司基本信息

2、企业经营状况分析

（1）主要经济指标分析

（2）企业盈利能力分析

3、企业业务结构及销售网络

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

（1）企业半导体设备产品布局

（2）企业研发投入情况

5、企业半导体设备战略布局及最新发展动态

（1）企业半导体设备战略布局

（2）企业最新发展动态

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.2 中微半导体设备（上海）股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）公司发展历程

（2）公司基本信息

2、企业经营状况分析

（1）主要经济指标分析

（2）企业盈利能力分析

3、企业业务结构及销售网络

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

（1）企业半导体设备产品布局

（2）企业半导体设备项目布局

（3）企业半导体设备技术进展

5、企业半导体设备战略布局及最新发展动态

（1）企业半导体设备战略布局

（2）企业最新发展动态

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.3 拓荆科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）公司发展历程

（2）公司基本信息

2、企业经营状况分析

3、企业销售网络分析

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

5、企业融资历程

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.4 盛美半导体设备（上海）股份有限公司

1、企业基本信息简介

（1）公司基本信息

（2）公司股权结构

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构及主要客群

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

（1）前道晶圆制造半导体设备

（2）后道先进封装半导体设备

（3）清洗设备介绍

（4）其他半导体设备介绍

5、企业半导体设备战略布局及最新发展动态

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.5 上海至纯洁净系统科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）企业发展历程

（2）企业基本信息

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构及销售网络

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

5、企业集成电路装备与关键材料业务“专精特新”布局动向

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.6 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）企业发展历程

（2）企业基本信息

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构及销售网络

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

（1）企业半导体设备产品布局

（2）企业半导体设备技术进展

5、企业半导体设备业务“专精特新”布局动向

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.7 北京屹唐半导体科技有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）公司发展历程

（2）公司基本信息

2、企业经营状况分析

3、企业融资历程

4、企业半导体设备业务布局

（1）业务布局

（2）产品布局

5、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.8 上海微电子装备（集团）股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）公司发展历程

（2）公司基本信息

2、企业经营状况分析

（1）中标情况

（2）荣誉资质

3、企业业务结构

4、企业半导体设备业务布局

（1）前道半导体设备

（2）后道封装半导体设备

5、企业融资历程

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.9 中国电子科技集团有限公司

1、企业发展基本信息及组织架构

（1）企业基本信息

（2）企业组织架构

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构及销售网络

4、企业半导体设备业务布局

5、企业半导体设备战略布局

6、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.10 北京华卓精科科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）企业发展历程

（2）企业基本信息

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构

4、企业半导体设备业务布局

（1）企业半导体设备产品布局

（2）企业半导体设备关键技术

（3）企业半导体设备产业化布局

5、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.11 北京华峰测控技术股份有限公司

1、企业基本信息简介

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构及销售网络

4、企业半导体设备业务布局

（1）半导体设备产品经营情况

（2）半导体设备研发情况

5、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

8.2.12 杭州长川科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

（1）企业发展历程

（2）企业基本信息

2、企业经营状况分析

3、企业业务结构及销售网络

（1）业务结构

（2）销售网络

4、企业半导体设备业务布局

（1）企业半导体设备产品布局

（2）企业半导体设备技术进展

5、企业半导体设备相关产销状况

6、企业半导体设备业务研发动向

7、企业发展半导体设备业务的优劣势分析

——展望篇——

第9章：中国半导体设备行业发展前景预测与投资机会分析

9.1 半导体设备行业投资潜力分析

9.1.1 行业生命周期分析

9.1.2 行业发展潜力分析

9.2 半导体设备行业发展前景预测

9.2.1 半导体设备行业发展趋势

9.2.2 半导体设备行业发展前景预测

9.3 半导体设备行业投资特性分析

9.3.1 行业进入壁垒分析

9.3.2 行业投资风险预警

9.4 半导体设备行业投资价值与投资机会

9.4.1 行业投资价值分析

9.4.2 行业投资机会分析

9.5 半导体设备行业投资策略与可持续发展建议

9.5.1 行业投资策略分析

9.5.2 行业可持续发展建议

图表1：半导体分类结构

图表2：半导体与集成电路、芯片的关系图

图表3：半导体分类简介

图表4：半导体设备在芯片制造产业链中的位置及范围

图表5：半导体设备的分类

图表6：半导体设备专业术语说明

图表7：本报告研究范围界定

图表8：本报告权威数据资料来源汇总

图表9：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表10：中国半导体设备行业监管体系

图表11：中国半导体设备产业主管部门

图表12：中国半导体设备产业自律组织

图表13：截至2024年中国半导体设备产业标准体系建设（单位：项）

图表14：截至2024年中国半导体设备行业相关标准汇总

图表15：截至2024年中国半导体设备行业发展政策汇总及解读

图表16：政策环境对半导体设备产业发展的影响总结

图表17：2011-2024年中国国内生产总值及其增速（单位：万亿元，%）

图表18：2011-2024年中国全部工业增加值及增速（单位：万亿元，%）

图表19：2020-2024年中国PPI变化情况（单位：%）

图表20：2011-2024年中国固定资产投资额（不含农户）及增速（单位：万亿元，%）

图表21：部分国际机构对2023年中国GDP增速的预测（单位：%）

图表22：2018-2024年中国GDP与半导体设备行业营收规模相关性

图表23：2012-2024年中国人口规模及自然增长率（单位：万人，‰）

图表24：2012-2024年中国城镇人口规模及城镇化率（单位：万人，%）

图表25：2021-2024年电子信息制造业累计增加值和累计出口交货值增速（单位：%）

图表26：2021-2024年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况（单位：%）

图表27：2021-2024年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况（单位：%）

图表28：2017-2024年中国研究与试验发展（R&D）经费投入及增速情况（单位：亿元，%）

图表29：2017-2024年中国研究与试验发展（R&D）经费投入强度（与GDP之比）情况（单位：%）

图表30：2018-2024年中国集成电路行业进口贸易规模和进口数量（单位：亿美元，亿个）

图表31：2020-2024年中国手机网民规模情况（单位：亿人）

图表32：社会环境对半导体设备行业发展的影响总结

图表33：半导体行业技术迭代历程（单位：nm，层）

图表34：存储芯片结构演变

图表35：2Xnm DRAM对比28nm逻辑电路制程前道加工步骤增量

图表36：半导体工艺技术多种路径3D化

图表37：2005-2024年中国半导体设备行业相关专利申请数量（单位：项，%）

图表38：截至2024年中国半导体设备相关技术专利申请人构成TOP10（单位：件）

图表39：截至2024年中国半导体设备相关技术专利申请TOP10（单位：项，%）

图表40：中国半导体设备行业技术发展趋势

图表41：技术环境对中国半导体设备行业发展的影响分析

图表42：中国半导体设备行业发展机遇与挑战分析

图表43：全球半导体产业发展脉络

图表44：2011-2024年全球半导体产业市场规模-按销售额（单位：亿美元，%）

图表45：2017-2024年全球半导体行业细分市场结构（单位：亿美元）

图表46：2024年全球半导体行业地区分布（单位：%）

图表47：2025-2030年全球半导体应用领域年均增长率预测（单位：亿美元，%）

图表48：2016-2024年中国半导体产业销售额及其增长情况（单位：亿美元，%）

图表49：2011-2024年中国集成电路行业销售额（单位：亿元，%）

图表50：2011-2024年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）

图表51：2024年中国半导体行业应用领域结构排名

图表52：2011-2024年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）

图表53：2024年中国芯片设计公司TOP10（Fabless+IDM）

图表54：2021-2024年中国集成电路设计业销售额区域分布（单位：%）

图表55：2021-2024年中国集成电路设计业城市销售额TOP10（单位：亿元）

图表56：2024年中国集成电路设计业产品应用领域情况（单位：%）

图表57：2010-2024年中国集成电路产量及增速（单位：亿块，%）

图表58：2011-2024年中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）

图表59：2024年中国IC制造企业TOP10

图表60：2020-2024年中国集成电路产量区域分布（单位：亿块）

图表61：2011-2024年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况（单位：亿元，%）

图表62：截至2024年中国集成电路封测业企业区域分布情况（单位：%）

图表63：2024年中国IC封测企业TOP10

图表64：2025-2030年中国半导体行业市场规模预测（单位：亿美元）

图表65：半导体设备在半导体生产过程中的应用情况

图表66：半导体行业倒三角框架

图表67：全球半导体设备行业发展历程

图表68：2015-2024年全球半导体设备行业销售额（单位：亿美元，%）

图表69：2024年全球半导体设备市场结构（单位：%）

图表70：2024年全球半导体设备细分产品结构（单位：%）

图表71：2015-2024年全球半导体设备行业地区分布情况（单位：%）

图表72：2024年全球半导体设备供应商TOP10（单位：亿美元）

图表73：全球半导体产业迁移路径图及迁移结构

图表74：韩国半导体产业的投入情况

图表75：2020-2024年韩国半导体设备销售额（单位：亿美元）

图表76：2025-2030年韩国半导体设备销售额预测（单位：亿美元）

图表77：北美地区主要半导体设备制造企业基本情况（单位：百万美元）

图表78：2020-2024年北美半导体设备销售额（单位：亿美元）

图表79：2025-2030年北美半导体设备销售额预测（单位：亿美元）

图表80：日本半导体产业发展历程

图表81：日本主要半导体设备制造企业基本情况

图表82：2020-2024年日本半导体设备销售额（单位：亿美元）

图表83：2025-2030年日本半导体设备销售额预测（单位：亿美元）

图表84：应用材料公司基本信息表

图表85：2017-2024年财年应用材料公司经营情况（单位：亿美元）

图表86：应用材料公司半导体设备业务产品线结构

图表87：泛林半导体公司基本信息表

图表88：2017-2024年财年泛林半导体公司经营情况（单位：亿美元）

图表89：泛林半导体公司半导体设备类型

图表90：泛林半导体公司半导体设备产品系列介绍

图表91：荷兰ASML公司基本信息表

图表92：2018-2024年荷兰ASML公司经营情况（单位：亿欧元）

图表93：荷兰ASML公司半导体设备主要产品介绍

图表94：东京电子公司基本信息表

图表95：2017-2024年财年东京电子公司经营情况（单位：亿日元）

图表96：东京电子公司半导体设备主要产品

图表97：东京电子公司在华布局

图表98：2025-2030年全球半导体设备行业市场规模预测-按销售额（单位：亿美元）

图表99：全球半导体设备行业发展的经验借鉴

图表100：中国半导体设备行业发展历程

图表101：中国半导体设备行业发展特征

图表102：2020-2024年中国半导体设备行业进口额分析（单位：亿美元，%）

图表103：2024年中国半导体设备行业进口主要国家或地区（单位：亿美元，%）

图表104：2020-2024年中国半导体设备行业出口额分析（单位：亿美元，%）

图表105：2024年中国半导体设备行业出口主要国家或地区（单位：亿美元）

图表106：2018-2024年国产半导体设备销售额及国产化率变化（单位：亿元，%）

图表107：2024年中国半导体设备行业细分领域国产化替代情况（单位：亿元，%）

图表108：本土半导体设备企业在多个环节先进制程领域产业化进展加速

图表109：2018-2024年中国大陆半导体设备市场规模分析（单位：亿美元）

图表110：2015-2024年中国大陆半导体设备市场规模占全球比重情况（单位：%）

图表111：中国半导体设备行业市场主体类型构成

图表112：截至2024年中国半导体设备行业新注册企业数量（单位：家）

图表113：中国半导体设备行业代表性企业

图表114：2024年中国半导体设备中标情况（单位：项）

图表115：2018-2024年中国台湾半导体行业产值及预测（单位：亿美元）

图表116：中国台湾半导体产业特征

图表117：2017-2024年中国台湾半导体设备销售额（单位：亿美元）

图表118：中国半导体设备行业发展痛点分析

图表119：半导体设备行业资金来源分析

图表120：中国半导体设备行业投融资主体分析

图表121：2019-2024年中国半导体设备行业投融资事件数量及金额（单位：亿元，件）

图表122：2022-2024年中国半导体设备行业投融资事件汇总（单位：元，美元，欧元）

图表123：2019-2024年中国半导体设备行业部分兼并重组事件汇总（单位：元，日元，欧元，美元，%）

图表124：中国半导体设备行业兼并与重组类型和动因分析

图表125：中国半导体设备行业现有企业的竞争分析表

图表126：中国半导体设备行业潜在进入者威胁分析表

图表127：中国半导体设备行业上游供应商议价能力分析表

图表128：中国半导体设备行业下游客户议价能力分析

图表129：中国半导体设备行业五力竞争综合分析

图表130：2024年中国大陆上市公司半导体设备业务营收TOP10（单位：亿元）

图表131：中国半导体设备行业全球竞争力分析

图表132：2024年中国半导体设备各细分类型市场销售额占比（单位：%）

图表133：三种半导体薄膜沉积工艺比较

图表134：CVD工艺演变历程

图表135：三种CVD工艺示意图

图表136：CVD技术对比

图表137：PVD发展历程

图表138：PVD流程简析

图表139：PVD技术对比

图表140：SiO2薄膜ALD工艺过程

图表141：2020-2024年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模情况（单位：亿元）

图表142：2024年中国薄膜沉积设备中标情况及中标率（项，%）

图表143：逻辑芯片和存储芯片变化趋势

图表144：半导体光刻工艺流程

图表145：纳米压印光刻代表技术介绍

图表146：光刻机工作原理

图表147：全球光刻机发展历程

图表148：2024年中国大陆光刻机市场规模（单位：亿元）

图表149：2024年中国光刻机中标数量及中标率（项，%）

图表150：中国光刻机行业加快国产化发展趋势

图表151：半导体刻蚀工艺流程图

图表152：半导体刻蚀工艺原理对比

图表153：半导体刻蚀技术应用情况

图表154：半导体刻蚀工艺（按材料）对比

图表155：10纳米多重模板工艺原理

图表156：2020-2024年中国大陆刻蚀设备市场规模（单位：亿元）

图表157：2024年中国刻蚀设备中标数量及中标率（项，%）

图表158：中国半导体刻蚀设备发展趋势分析

图表159：半导体制程中的清洗工艺环节

图表160：半导体清洗技术分类

图表161：IMEC清洗技术路线图

图表162：物理清洗方法分类

图表163：干法清洗方法分类

图表164：清洗设备分类

图表165：2020-2024年中国大陆半导体清洗设备市场规模（单位：亿元）

图表166：2024年中国半导体清洁设备中标数量及中标率（项，%）

图表167：中国半导体清洗设备发展趋势分析

图表168：半导体封装工艺流程及设备分类

图表169：半导体封装技术发展历程

图表170：2024年中国半导体封装设备中标数量及中标率（项，%）

图表171：中国半导体封装设备发展趋势分析

图表172：半导体测试工艺环节以及设备分布

图表173：半导体测试对比分析

图表174：半导体测试设备分类

图表175：2024年中国半导体测试设备中标数量及中标率（项，%）

图表176：单晶炉炉体结构

图表177：单晶炉生产工序介绍

图表178：2019-2024年拉棒/铸锭单炉投料量变化情况（单位：KG）

图表179：2024年中国主要单晶炉生产设备企业相关产品产量及销量情况（单位：台）

图表180：2024年中国氧化/扩散/热处理设备中标数量及中标率（项，%）

图表181：离子注入在半导体工艺流程中的位置

图表182：离子注入设备分类及属性

图表183：2024年中国离子注入设备中标数量及中标率（项，%）

图表184：2022中国半导体设备行业代表性企业布局（单位：亿元，%）

图表185：北方华创科技集团股份有限公司发展历程

图表186：北方华创科技集团股份有限公司基本信息表

图表187：截至2024年北方华创科技集团股份有限公司股权结构（单位：%）

图表188：2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表189：2018-2024年北方华创科技集团股份有限公司毛利率（单位：%）

图表190：北方华创科技集团股份有限公司业务布局

图表191：2024年北方华创科技集团股份有限公司业务结构分布（单位：亿元，%）

图表192：2024年北方华创科技集团股份有限公司销售区域结构分布（单位：亿元，%）

图表193：北方华创科技集团股份有限公司半导体设备产品布局

图表194：2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司研发投入及研发强度（单位：亿元，%）

图表195：北方华创科技集团股份有限公司半导体设备战略布局

图表196：北方华创科技集团股份有限公司最新发展动态

图表197：北方华创科技集团股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表198：中微半导体设备（上海）股份有限公司发展历程

图表199：中微半导体设备（上海）股份有限公司基本信息表

图表200：截至2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司股权结构（单位：%）

图表201：2019-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表202：2018-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司毛利率分析（单位：%）

图表203：2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司业务结构（单位：亿元，%）

图表204：2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司销售网络（单位：亿元，%）

图表205：中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备业务布局——刻蚀设备

图表206：中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备业务布局——MOCVD 设备

图表207：2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备研发项目情况

图表208：截至2022中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备技术进展

图表209：中微半导体设备（上海）股份有限公司最新发展动态

图表210：中微半导体设备（上海）股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表211：拓荆科技股份有限公司发展历程

图表212：拓荆科技股份有限公司基本信息表

图表213：截至2024年拓荆科技股份有限公司股权结构（单位：%）

图表214：2020-2024年拓荆科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表215：2024年拓荆科技股份有限公司业务结构分布（单位：亿元，%）

图表216：2024年拓荆科技股份有限公司销售网络分布情况（单位：亿元，%）

图表217：拓荆科技股份有限公司半导体设备产品介绍

图表218：拓荆科技股份有限公司融资历程

图表219：拓荆科技股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表220：盛美半导体设备（上海）股份有限公司基本信息表

图表221：截至2024年盛美半导体设备（上海）股份有限公司股权穿透图（单位：%）

图表222：2019-2024年盛美半导体设备（上海）股份有限公司经营情况（单位：亿元）

图表223：2024年盛美半导体设备（上海）股份有限公司产品结构（单位：亿元，%）

图表224：2024年盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售网络（单位：%）

图表225：公司在集成电路前道晶圆制造工艺中可提供的半导体设备情况

图表226：公司在集成电路后道先进封装工艺中可提供的半导体设备情况

图表227：盛美半导体设备（上海）股份有限公司半导体清洗设备介绍

图表228：盛美半导体设备（上海）股份有限公司其他半导体设备介绍

图表229：盛美半导体设备（上海）股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表230：上海至纯洁净系统科技股份有限公司发展历程

图表231：上海至纯洁净系统科技股份有限公司基本信息表

图表232：截至2024年上海至纯洁净系统科技股份有限公司股权穿透图（单位：%）

图表233：2020-2024年上海至纯洁净系统科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表234：2024年上海至纯洁净系统科技股份有限公司业务结构（单位：亿元，%）

图表235：2024年上海至纯洁净系统科技股份有限公司营业收入区域分布（单位：%）

图表236：上海至纯洁净系统科技股份有限公司半导体设备情况

图表237：2020-2024年上海至纯洁净系统科技股份有限公司研发投入及研发强度情况（单位：亿元，%）

图表238：上海至纯洁净系统科技股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表239：沈阳芯源微电子设备股份有限公司发展历程

图表240：沈阳芯源微电子设备股份有限公司基本信息表

图表241：截至2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司股权穿透图（单位：%）

图表242：2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表243：2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司业务结构分布情况（单位：亿元，%）

图表244：2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司销售网络（单位：亿元，%）

图表245：沈阳芯源微电子设备股份有限公司半导体设备产品布局

图表246：截至2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司半导体专用设备布局情况

图表247：截至2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司核心技术情况

图表248：沈阳芯源微电子设备股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表249：北京屹唐半导体科技有限公司发展历程

图表250：北京屹唐半导体科技有限公司基本信息表

图表251：截至2024年北京屹唐半导体科技有限公司股权穿透图（单位：%）

图表252：截至2024年北京屹唐半导体科技有限公司所获荣誉资质

图表253：截至2024年北京屹唐半导体科技有限公司融资历程

图表254：北京屹唐半导体科技有限公司产品布局

图表255：北京屹唐半导体科技有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表256：上海微电子装备（集团）股份有限公司发展历程

图表257：上海微电子装备（集团）股份有限公司基本信息表

图表258：截至2024年上海微电子装备（集团）股份有限公司股权穿透图（单位：%）

图表259：2020-2024年上海微电子装备（集团）股份有限公司中标情况（件）

图表260：截至2024年上海微电子装备（集团）股份有限公司所获荣誉资质

图表261：上海微电子装备（集团）股份有限公司业务结构

图表262：上海微电子装备（集团）股份有限公司前道半导体设备产品及参数介绍

图表263：上海微电子装备（集团）股份有限公司后道半导体设备产品及参数介绍

图表264：截至2024年上海微电子装备（集团）股份有限公司融资历程

图表265：上海微电子装备（集团）股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表266：中国电子科技集团有限公司基本信息表

图表267：中国电子科技集团有限公司子公司架构

图表268：中国电子科技集团有限公司业务结构布局——主体产业

图表269：中国电子科技集团有限公司业务结构布局——培育产业

图表270：中国电子科技集团有限公司半导体设备业务布局

图表271：中国电子科技集团有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表272：北京华卓精科科技股份有限公司发展历程

图表273：北京华卓精科科技股份有限公司基本信息表

图表274：截至2024年北京华卓精科科技股份有限公司股权穿透图（单位：%）

图表275：截至2024年北京华卓精科科技股份有限公司所获荣誉资质

图表276：北京华卓精科科技股份有限公司半导体设备产品布局

图表277：北京华卓精科科技股份有限公司技术进展

图表278：北京华卓精科科技股份有限公司半导体设备产业化布局

图表279：北京华卓精科科技股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表280：北京华峰测控技术股份有限公司基本信息表

图表281：截至2024年北京华峰测控技术股份有限公司股权穿透图（单位：%）

图表282：2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表283：2024年北京华峰测控技术股份有限公司业务结构（单位：亿元，%）

图表284：2024年北京华峰测控技术股份有限公司销售区域分布（单位：亿元，%）

图表285：北京华峰测控技术股份有限公司半导体设备产品介绍

图表286：截至2024年北京华峰测控技术股份有限公司半导体设备核心技术情况

图表287：北京华峰测控技术股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表288：杭州长川科技股份有限公司发展历程

图表289：杭州长川科技股份有限公司基本信息表

图表290：截至2024年杭州长川科技股份有限公司股权结构图（单位：%）

图表291：2020-2024年杭州长川科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）

图表292：2024年杭州长川科技股份有限公司业务结构分布情况（单位：亿元，%）

图表293：2024年杭州长川科技股份有限公司销售区域结构分布情况（单位：亿元，%）

图表294：截至2024年杭州长川科技股份有限公司半导体设备核心技术进展

图表295：2020-2024年杭州长川科技股份有限公司集成电路电子工业专用设备产销情况（单位：台）

图表296：2020-2024年杭州长川科技股份有限公司研发投入与研发强度情况（单位：亿元，%）

图表297：杭州长川科技股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析

图表298：半导体设备行业生命周期

图表299：中国半导体设备行业发展潜力评估

图表300：半导体设备行业发展趋势

图表301：2025-2030年中国大陆半导体设备市场规模预测（单位：亿美元）

图表302：半导体设备行业进入壁垒分析

图表303：半导体设备行业投资风险分析

图表304：中国半导体设备行业市场投资价值评估

图表305：中国半导体设备行业投资机会分析

图表306：中国半导体设备行业投资策略与建议

图表307：中国半导体设备行业可持续发展建议

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