图表1:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表2:半导体后端封装材料分类及主要用途
图表3:半导体材料行业所属的国民经济分类
图表4:报告的研究方法及数据来源说明
图表5:中国半导体材料行业监管体制
图表6:截止到2021年1月20日中国半导体材料标准
图表7:截至2021年1月半导体材料行业发展主要政策汇总
图表8:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读
图表9:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表10:中国主要地区半导体产业发展规划
图表11:中国主要地区半导体产业发展热力图
图表12:“十四五”期间地方层面半导体产业规划
图表13:2009-2020年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表14:2010-2020年全国固定资产投资(不含农户)增长速度(单位:万亿元,%)
图表15:2014-2020年中国同比工业增加值增速(单位:%)
图表16:2021年中国GDP的各机构预测(单位:%)
图表17:2021年中国综合展望
图表18:中国大基金一期半导体材料投资标的(单位:亿元,%)
图表19:中国大基金二期投资布局规划
图表20:2019年亚洲地区前十大并购交易案汇总(单位:百万美元)
图表21:截止到2020年中国半导体材料行业投融资事件情况分析(单位:件,亿元)
图表22:截止到2020年中国半导体材料行业投资、兼并与重组发展事件汇总(单位:亿元)
图表23:半导体行业技术迭代历程
图表24:2005-2020年硅片相关发明专利申请数量变化图(单位:项)
图表25:2005-2021年硅片相关发明专利公开数量变化图(单位:项)
图表26:截至2021年1月初硅片相关发明专利申请人构成图(单位:项,%)
图表27:截至2021年1月初硅片相关发明专利分布领域(单位:项,%)
图表28:截止到2020年电子特气相关发明专利申请数量变化图(单位:项)
图表29:截止到2021年电子特气相关发明专利公开数量变化图(单位:项)
图表30:截至2021年1月初电子特气相关发明专利申请人构成图(单位:项,%)
图表31:截至2021年1月初电子特气相关发明专利分布领域(单位:项,%)
图表32:2005-2020年光刻胶相关发明专利申请数量变化图(单位:项)
图表33:2005-2021年光刻胶相关发明专利公开数量变化图(单位:项)
图表34:截至2021年1月初光刻胶相关发明专利申请人构成图(单位:项,%)
图表35:截至2021年1月初光刻胶相关发明专利分布领域(单位:项,%)
图表36:美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总
图表37:国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势
图表38:国内半导体封装材料产品发展趋势
图表39:全球半导体产业迁移路径图
图表40:全球半导体产业迁移结构
图表41:2006、2012和2019年全球各地区半导体材料市场规模(单位:十亿美元)
图表42:2006、2012和2019年全球各地区半导体材料市场份额(单位:%)
图表43:2011-2020年全球半导体产业市场规模(单位:十亿美元,%)
图表44:2015-2021年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况(单位:%)
图表45:2019年全球半导体行业应用结构(单位:%)
图表46:2019年全球半导体行业产品竞争格局(单位:亿美元,%)
图表47:2019年全球半导体市场区域结构(单位:%)
图表48:2009-2020年中国集成电路行业销售额(单位:亿元,%)
图表49:2009-2020年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况(单位:%)
图表50:2010-2020年中国集成电路设计业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表51:2010-2020年中国集成电路制造业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表52:2010-2020年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况(单位:亿元,%)
图表53:2010-2020年中国集成电路行业产量和增速情况(单位:亿块,%)
图表54:2019年中国集成电路产量地区分布情况(单位:亿块,%)
图表55:半导体产业链
图表56:2021-2026年全球半导体行业市场规模预测(单位:十亿美元)
图表57:2021-2026年中国集成电路行业销售额预测(单位:亿元)
图表58:半导体行业发展趋势分析
图表59:全球半导体材料行业发展历程
图表60:2011-2020年全球半导体材料市场规模及其增长情况(单位:亿美元,%)
图表61:2012-2019年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况(单位:十亿美元)
图表62:2020年1-7月全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况(单位:亿美元,%)
图表63:2011-2019年全球半导体材料结构竞争格局(单位:亿美元)
图表64:2011-2019年全球半导体材料结构情况(单位:%)
图表65:2019年全球晶圆制造材料市场结构(单位:%)
图表66:全球半导体封装材料市场结构(单位:%)
图表67:全球半导体材料行业企业竞争格局(按主要领域分)
图表68:中国台湾地区主要半导体产业集群
图表69:2012-2020年中国台湾地区半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表70:2012-2020年中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表71:韩国主要半导体产业集群
图表72:2012-2020年韩国半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表73:2012-2020年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表74:日本主要半导体产业集群
图表75:2012-2020年日本半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表76:2012-2019年日本半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表77:2012-2019年北美地区半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表78:2012-2019年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表79:2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况(单位:亿日币)
图表80:日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局
图表81:2017-2021财年信越化学工业株式会社经营情况(单位:亿日币)
图表82:信越化学工业株式会社半导体材料业务布局
图表83:日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况
图表84:2017-2021财年株式会社SUMCO经营情况(单位:亿日币)
图表85:株式会社SUMCO半导体材料业务布局
图表86:2017-2020财年空气化工产品有限公司经营情况(单位:亿美元)
图表87:空气化工产品有限公司半导体材料业务专利技术
图表88:2016-2020年林德集团经营情况(单位:亿美元)
图表89:林德集团半导体材料业务布局
图表90:2021-2026年全球半导体材料行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表91:2021年全球半导体材料行业市场规模地区竞争格局(单位:%)
图表92:中国半导体材料行业发展历程
图表93:2012-2020年中国半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表94:2012-2020年中国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表95:2019年中国大陆十大半导体材料企业
图表96:2017-2019年中国半导体材料进出口概况(单位:万吨,亿美元)
图表97:2017-2019年中国半导体材料进口情况(单位:万吨,亿美元)
图表98:2019年中国半导体材料主要产品进口情况(单位:万吨,亿美元)
图表99:2017-2019年中国半导体材料出口情况(单位:万吨,亿美元)
图表100:2019年中国半导体材料主要产品出口情况(单位:万吨,亿美元)
图表101:半导体材料行业现有企业的竞争分析表
图表102:半导体材料行业对上游议价能力分析表
图表103:半导体材料行业对下游议价能力分析表
图表104:半导体材料行业潜在进入者威胁分析表
图表105:中国半导体材料行业五力竞争综合分析
图表106:2019年全球及中国半导体材料细分产品竞争格局(单位:%)
图表107:半导体材料对外依存度情况
图表108:2012-2019年中国晶圆制造材料国产化情况(单位:%)
图表109:中国晶圆制造材料国产化进程
图表110:半导体制造工艺及材料的应用
图表111:2019年中国半导体材料细分市场竞争格局(单位:%)
图表112:中国半导体材料细分市场规模情况
图表113:中国半导体封装材料细分产品市场规模情况
图表114:区熔法
图表115:中国单晶硅片行业发展历程分析
图表116:2018-2022年中国硅晶圆产能情况(单位:万片/月)
图表117:2019年FAB项目情况(硅基项目)
图表118:2019年FAB项目情况(硅基项目)
图表119:2016-2020年中国半导体单晶硅片市场规模(单位:亿美元)
图表120:2019年中国单晶硅片行业企业市场份额情况(单位:%)