图表1:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表2:半导体后端封装材料分类及主要用途
图表3:半导体材料行业所属的国民经济分类
图表4:报告的研究方法及数据来源说明
图表5:中国半导体材料行业监管体制
图表6:截止到2021年9月8日中国半导体材料标准
图表7:截至2021年半导体材料行业发展主要政策汇总
图表8:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读
图表9:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表10:中国主要省市半导体产业发展规划
图表11:“十四五”期间地方层面半导体产业规划
图表12:2015-2021年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表13:2015-2021年全国固定资产投资(不含农户)增长速度(单位:万亿元,%)
图表14:2015-2021年中国同比工业增加值增速(单位:%)
图表15:2021年中国GDP的各机构预测(单位:%)
图表16:2021年中国综合展望
图表17:中国大基金一期半导体材料投资标的(单位:亿元,%)
图表18:中国大基金二期半导体材料投资标的(单位:亿元,亿美元,%)
图表19:2019-2021年中国半导体行业并购交易案汇总(单位:百万美元,亿人民币)
图表20:2016-2021年中国半导体材料行业投融资事件情况分析(单位:件,亿元)
图表21:2021-2021年中国半导体行业前十大融资事件汇总(以金额排序)(单位:亿元)
图表22:半导体行业技术迭代历程
图表23:2015-2021年硅片相关发明专利申请数量变化图(单位:项)
图表24:2015-2021年硅片相关发明专利授权数量变化图(单位:项)
图表25:截至2021年硅片相关发明专利申请人构成图(单位:项,%)
图表26:截至2021年硅片相关发明专利分布领域(单位:项)
图表27:截止到2021年电子特气相关发明专利申请数量变化图(单位:项)
图表28:截止到2021年9月电子特气相关发明专利授权数量变化图(单位:项)
图表29:截至2021年电子特气相关发明专利申请人构成图(单位:项,%)
图表30:截至2021年电子特气相关发明专利分布领域(单位:项)
图表31:2015-2021年光刻胶相关发明专利申请数量变化图(单位:项)
图表32:2015-2021年光刻胶相关发明授权授权数量变化图(单位:项)
图表33:截至2021年光刻胶相关发明专利申请人构成图(单位:项,%)
图表34:截至2021年光刻胶相关发明专利分布领域(单位:项)
图表35:美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总
图表36:国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势
图表37:国内半导体封装材料产品发展趋势
图表38:全球半导体产业迁移路径图
图表39:全球半导体产业迁移结构
图表40:2006、2012、2019年和2020年全球各地区半导体材料市场规模(单位:十亿美元)
图表41:2006、2012、2019和2020年年全球各地区半导体材料市场份额(单位:%)
图表42:2011-2021年全球半导体产业市场规模(单位:十亿美元,%)
图表43:2015-2021年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况(单位:%)
图表44:2021年全球半导体行业应用结构(单位:%)
图表45:2021年全球半导体行业产品竞争格局(单位:%)
图表46:2021年全球半导体市场区域结构(单位:%)
图表47:2015-2021年中国集成电路行业销售额(单位:亿元,%)
图表48:2011-2021年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况(单位:%)
图表49:2011-2021年中国集成电路设计业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表50:2011-2021年中国集成电路制造业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表51:2011-2021年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况(单位:亿元,%)
图表52:2012-2021年中国集成电路行业产量和增速情况(单位:亿块,%)
图表53:2021年中国集成电路产量地区TOP10(单位:亿块)
图表54:半导体产业链
图表55:2022-2027年全球半导体行业市场规模预测(单位:十亿美元)
图表56:2022-2027年中国集成电路行业销售额预测(单位:亿元)
图表57:半导体行业发展趋势分析
图表58:全球半导体材料行业发展历程
图表59:2011-2021年全球半导体材料市场规模及其增长情况(单位:亿美元,%)
图表60:2014-2021年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况(单位:十亿美元)
图表61:2012-2021年全球半导体材料结构竞争格局(单位:亿美元)
图表62:2012-2021年全球半导体材料结构情况(单位:%)
图表63:2021年全球半导体晶圆制造材料市场结构(单位:%)
图表64:全球半导体封装材料市场结构(单位:%)
图表65:全球半导体材料行业企业竞争格局(按主要领域分)
图表66:中国台湾地区主要半导体产业集群
图表67:2013-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表68:2013-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表69:韩国主要半导体产业集群
图表70:2013-2021年韩国半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表71:2013-2021年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表72:日本主要半导体产业集群
图表73:2013-2021年日本半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表74:2013-2021年日本半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表75:2013-2021年北美地区半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表76:2013-2021年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表77:2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况(单位:亿日元)
图表78:日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局
图表79:2017-2021财年信越化学工业株式会社经营情况(单位:亿日元)
图表80:信越化学工业株式会社半导体材料业务布局
图表81:日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况
图表82:2017-2021财年株式会社SUMCO经营情况(单位:亿日元)
图表83:株式会社SUMCO半导体材料业务布局
图表84:2017-2021财年空气化工产品有限公司经营情况(单位:亿美元)
图表85:空气化工产品有限公司半导体材料业务专利技术
图表86:2017-2021年林德集团经营情况(单位:亿美元)
图表87:林德集团半导体材料业务布局
图表88:2022-2027年全球半导体材料行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表89:2021年全球半导体材料行业市场规模地区竞争格局(单位:%)
图表90:中国半导体材料行业发展历程
图表91:2013-2021年中国半导体材料市场规模情况(单位:十亿美元)
图表92:2013-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表93:2021年中国大陆主要半导体材料企业竞争情况(单位:亿元,%)
图表94:2018-2021年中国半导体材料进出口概况(单位:万吨,亿美元)
图表95:2018-2021年中国半导体材料进口情况(单位:万吨,亿美元)
图表96:2021年中国半导体材料主要产品进口情况(单位:万吨,亿美元)
图表97:2018-2021年中国半导体材料出口情况(单位:万吨,亿美元)
图表98:2021年中国半导体材料主要产品出口情况(单位:万吨,亿美元)
图表99:半导体材料行业现有企业的竞争分析表
图表100:半导体材料行业对上游议价能力分析表
图表101:半导体材料行业对下游议价能力分析表
图表102:半导体材料行业潜在进入者威胁分析表
图表103:中国半导体材料行业五力竞争综合分析
图表104:2021年全球和中国半导体材料细分产品竞争格局(单位:%)
图表105:半导体材料对外依存度情况
图表106:中国晶圆制造材料国产化进程
图表107:半导体制造工艺及材料的应用
图表108:中国半导体材料细分市场竞争格局(单位:%)
图表109:中国晶圆制造材料细分市场规模情况
图表110:中国半导体封装材料细分产品市场规模情况
图表111:区熔法
图表112:中国单晶硅片行业发展历程分析
图表113:2018-2022年中国硅晶圆产能情况(单位:万片/月)
图表114:2021年FAB项目情况
图表115:2017-2021年中国半导体单晶硅片市场规模(单位:亿美元)
图表116:2021年中国单晶硅片行业企业市场份额情况(单位:%)
图表117:中国半导体硅片对外依存度(单位:%)
图表118:2022-2027年中国半导体单晶硅片市场规模预测(单位:亿美元)
图表119:电子特气的应用领域(单位:%)
图表120:电子特气所涉及工艺环节