图表1:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表2:半导体后端封装材料分类及主要用途
图表3:半导体材料行业所属的国民经济分类
图表4:报告的研究方法及数据来源说明
图表5:中国半导体材料行业监管体制
图表6:截至2023年中国半导体材料标准汇总
图表7:截至2023年半导体材料行业发展主要政策汇总
图表8:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表9:碳基材料纳入《“十四五”原材料工业发展规划》意义
图表10:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读
图表11:“十四五”期间中国31省市半导体行业政策规划汇总及解读
图表12:政策环境对中国半导体行业发展的影响总结
图表13:2010-2022年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表14:2010-2022年中国三次产业结构(单位:%)
图表15:2010-2022年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)
图表16:2010-2022年中国固定资产投资额(不含农户)及增速(单位:万亿元,%)
图表17:截至2023年全国智能制造能力成熟度自诊断企业分布(单位:家)
图表18:截至2023年全国智能制造能力成熟度水平(单位:%,家)
图表19:部分国际机构对2023年中国GDP增速的预测(单位:%)
图表20:2015-2022年中国GDP与半导体材料行业营收规模相关性
图表21:中国大基金一期半导体材料投资标的(单位:亿元,%)
图表22:中国大基金二期投资布局规划
图表23:截至2022年中国大基金二期投资领域分布(单位:%)
图表24:截至2022年中国大基金二期投资项目汇总(单位:亿元,%)
图表25:2017-2023年中国半导体材料行业并购交易案汇总(单位:%)
图表26:中国半导体行业兼并与重组类型和动因分析
图表27:半导体材料行业资金来源分析
图表28:中国半导体材料行业投融资主体分析
图表29:2022-2023年中国半导体材料行业投融资事件汇总
图表30:2013-2023年中国半导体材料行业投融资事件情况分析(单位:件,亿元)
图表31:截至2023年中国半导体材料行业投融资轮次分布(单位:%)
图表32:半导体行业技术迭代历程
图表33:截至2023年美国对中国半导体行业制裁发展历程
图表34:截至2023年美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总
图表35:国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势
图表36:国内半导体封装材料产品发展趋势
图表37:全球半导体产业迁移路径图
图表38:全球半导体产业迁移结构
图表39:全球半导体产业发展格局分析
图表40:2011-2022年全球半导体产业市场规模及预测(单位:亿美元,%)
图表41:2020-2022年全球推动未来一年内半导体公司收入增长的应用领域
图表42:2015-2022年全球半导体行业细分市场结构(单位:亿美元)
图表43:2021-2022年全球半导体行业细分市场份额(单位:%)
图表44:2021-2022年全球半导体行业地区分布(单位:%)
图表45:2015-2022年中国集成电路行业销售额(单位:亿元,%)
图表46:2011-2022年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况(单位:%)
图表47:2015-2022年中国集成电路设计业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表48:2015-2022年中国集成电路制造业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表49:2015-2022年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况(单位:亿元,%)
图表50:2011-2022年中国集成电路产量和增速情况(单位:亿块,%)
图表51:2022年1-12月中国集成电路累计产量TOP10省市(单位:%)
图表52:半导体产业链
图表53:2011-2022年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况(单位:%)
图表54:2023-2028年全球半导体行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表55:2023-2028年中国集成电路行业销售额预测(单位:亿元)
图表56:全球半导体行业发展趋势分析
图表57:中国半导体行业发展趋势分析
图表58:全球半导体材料行业发展历程
图表59:2011-2022年全球半导体材料市场规模及其增长情况(单位:亿美元,%)
图表60:2020-2021年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况(单位:%)
图表61:2011-2022年全球半导体材料结构竞争格局(单位:亿美元)
图表62:2011-2022年全球半导体材料结构情况(单位:%)
图表63:2021年全球半导体晶圆制造材料市场结构(单位:%)
图表64:2021年全球半导体封装材料市场结构(单位:%)
图表65:全球半导体材料行业企业竞争格局(按主要领域分)
图表66:中国台湾地区主要半导体产业集群
图表67:2012-2022年中国台湾地区半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表68:2012-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表69:韩国主要半导体产业集群
图表70:2012-2022年韩国半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表71:2012-2021年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表72:日本主要半导体产业集群
图表73:2012-2022年日本半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表74:2012-2021年日本半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表75:美国《2022年芯片与科学法案》拨款及用途
图表76:2012-2022年北美地区半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表77:2012-2021年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表78:2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况(单位:亿日元)
图表79:日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局
图表80:2017-2022财年信越化学工业株式会社经营情况(单位:亿日元)
图表81:信越化学工业株式会社半导体材料业务布局
图表82:日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况
图表83:SUMCO公司历史进程
图表84:2017-2022年株式会社SUMCO经营情况(单位:亿日元)
图表85:株式会社SUMCO半导体材料业务布局
图表86:SUMCO公司硅片规格(单位:毫米)
图表87:SUMCO公司在华布局情况
图表88:2017-2022财年空气化工产品有限公司经营情况(单位:亿美元)
图表89:空气化工产品有限公司半导体材料业务专利技术
图表90:2018-2022年林德集团(Linde AG)营收(单位:亿美元)
图表91:林德集团半导体材料业务布局
图表92:2023-2028年全球半导体材料行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表93:中国半导体材料行业发展历程
图表94:2012-2022年中国半导体材料市场规模(单位:亿美元)
图表95:2012-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表96:2022年中国大陆主要半导体材料企业竞争情况(单位:亿元,%)
图表97:中国半导体材料行业进出口商品名称及HS编码
图表98:2017-2022年中国半导体材料进出口概况(单位:万吨,亿美元)
图表99:2017-2022年中国半导体材料进口情况(单位:万吨,亿美元)
图表100:2022年中国半导体材料进口产品结构-按金额(单位:%)
图表101:2022年中国半导体材料进口产品结构-按数量(单位:%)
图表102:2017-2022年中国半导体材料出口情况(单位:万吨,亿美元)
图表103:2022年中国半导体材料出口产品结构-按金额(单位:%)
图表104:2022年中国半导体材料出口产品结构-按数量(单位:%)
图表105:半导体材料行业现有企业的竞争分析表
图表106:半导体材料行业供应商议价能力分析表
图表107:半导体材料行业消费者议价能力分析表
图表108:半导体材料行业潜在进入者威胁分析表
图表109:中国半导体材料行业五力竞争综合分析
图表110:全球和中国半导体材料细分产品竞争格局(单位:%)
图表111:中国半导体材料对外依存度情况
图表112:截至2022年底中国晶圆制造材料国产化进程
图表113:中国半导体制造工艺及半导体材料的应用
图表114:2019-2022年中国半导体材料细分市场竞争格局(单位:%)
图表115:中国晶圆制造材料细分市场规模情况
图表116:中国半导体封装材料细分产品市场规模情况
图表117:区熔法
图表118:中国单晶硅片行业发展历程分析
图表119:截至2021年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(单位:万片/月)
图表120:2016-2022年中国半导体硅片市场规模(单位:亿美元)