2025年中国集成电路行业技术发展分析 高端国产化率仍然较低【组图】

以下数据及分析来自于前瞻产业研究院移动游戏研究小组发布的《中国移动游戏行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

行业主要上市公司：目前国内集成电路产业的上市公司主要有芯原股份(688521.SH);寒武纪(688256.SH);概伦电子(688206.SH);北方华创(002371.SZ);中微公司(688012.SH);兆易创新(603986.SH);圣邦微电子(300661.SZ);华虹集团(688347.SH);中芯国际(688981.SH/00981.HK);长电科技(600584.SH);通富微电(002156.SZ)等。

1、从“技术探索”到“局部领跑”

中国集成电路技术发展历经六十余年，1950年代-1978年为奠定基础的技术探索期，主要受限于外部禁运和技术空白，产业规模小而落后;1978年-2000年，引进国外设备和资本，技术得到一定发展但是总体上对进口依赖较大;2000年-2020年实现14nm制程等关键突破的自主突破期，“设计-制造-封测”完整链条形成;2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段。

2、集成电路生产技术的三大核心环节

集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节，设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构(如RISC-V/ARM)及半导体IP三大方向;制造端重点突破晶圆工艺(含EUV光刻等关键流程)与先进制程节点(如7nm、5nm);封测端则以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点，形成覆盖全产业链的技术攻坚矩阵。

3、中国集成电路生产环节产量领先但缺乏自主化

从集成电路生产环节看，中国企业的技术发展目前还处于产量领先全球但自主化不足阶段。设计端实现成熟制程部分工具及IP自主，但高端EDA、核心IP仍依赖海外，自主芯片架构已有商用突破;制造端成熟制程产能充足，先进制程试产但受设备限制难突破，EUV光刻设备依赖进口;封测端是优势环节，龙头掌握先进技术且全球份额靠前;设备材料实现部分产品商用，高端设备、材料仍待突破。

4、中国集成电路行业优势集中在中低端

中国集成电路不同制程市场发展差异显著，优势明显集中于中低端，高端市场受海外限制。具体来看，低端市场(45nm及以上)自给率超75%，华虹集团等企业主导细分领域且产能全球占比超30%;中端市场(14-28nm)国产化率约35%，存储芯片领域取得突破，但受高端设备进口制约;高端市场(7nm及以下)自给率不足20%，依赖海外代工厂，仅部分领域有技术进展，核心环节仍被海外垄断。

5、中国集成电路行业痛点与展望

中国集成电路行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点，未来要紧扣“十五五”规划，以“技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才”为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态，通过人才供给升级支撑产业高质量发展，提升全球市场话语权。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国移动游戏行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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