干货！2022年中国集成电路封装行业产业链现状及市场竞争格局分析 区域格局分布明显

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)

本文核心数据：企业产能、企业产量

1、集成电路封装行业产业链全景梳理：产业上中下游界限明晰

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

2、中国集成电路封装行业产业链区域热力地图：区域格局分布明显

从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。

从代表性企业分布情况来看，以江苏为总部的江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司;以甘肃为中心的天水华天科技股份有限公司知名度较高。

3、中国集成电路封装行业代表性企业产能/产量情况

目前。集成电路封装产业产业链上的其它代表性企业产能/产量情况如下：

注：统计的企业为公布相关产能/产量数据的上市企业，未公布具体产能/产量数据的上市企业未纳入统计中。

4、中国集成电路封装产业代表性企业最新投资动向情况

2020年以来，集成电路封装产业代表性企业的投资动向主要包括战略投资、战略收购、股权投资等。集成电路封装产业代表性企业最新投资动向如下：

以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。