小米又拉低了联发科逼格？芯片价格肉搏战上演

近期，一篇“联发科含泪卖芯片给小米”的新闻在网上不胫而走。新闻表示，联发科与小米签订4G芯片曦力的合约后，员工抱怨公司将高阶芯片当“地摊货”卖出去，对此，联发科总经理谢清江表示，只能“含泪数钞票”。

随后，联发科总部迅速发表了澄清公告，指责该新闻报告纯属媒体断章取义，捕风捉影。尽管如此，业界对联发科芯片的命运仍旧抱以“同情”居多。

联发科是中国台湾芯片厂商，在大陆手机厂商高速发展时期，凭借低端廉价芯片迅速收获了客户与市场。随着联发科实力不断积累，近年联发科发力高端，与高通芯片大佬一较高下的雄心显露。发力高端芯片品牌Helio就是一个明显的信号，不过让联发科始料未及的是，高端芯片之路会被小米接二连三的坑了一把。

比如Helio X10芯片，作为联发科的最强芯片，Helio X10刚出来时普遍被外界看好，联发科也志得意满。多家品牌的旗舰智能手机如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等都搭载了这一芯片，按照这一发展趋势，联发科与高通的差距将快速拉近。

不过，小米出手“粉碎”了联发科的美梦。千元手机红米Note 2宣布搭载Helio X10芯片消息一出，联发科高端芯片的“逼格”顿时下降成中低端。值得一提的是，在信奉“高配低价”的小米面前，联发科不仅一次被小米拉低了“逼格”。

对此，业界认为，联发科委曲求全的背后，是日益激烈的手机芯片竞争环境。一方面，全球智能手机市场增速正在变缓，手机芯片厂商订单量不断减少，生存压力增大，只能进行价格肉搏战；

另一方面，在激烈的竞争环境下，业界大佬高通已经快速做出回应，推出低端芯片，联发科遭遇冲击，赢得更多用户、用高端芯片与高通中低端芯片竞争，成为了其巩固市场的可行策略。

以上不难看出，手机芯片厂商艰难的发展形势。前瞻产业研究院认为，在当前的环境下，手机芯片厂商需要从技术升级、新兴市场等领域转型。4G+、5G芯片;可穿戴设备芯片以及无人机芯片等新兴领域，将是发展新趋势。