围剿高通老巢不过瘾 联发科可穿戴芯片再发力

移动芯片领域从来不缺硝烟，无论是联发科高通的“嘴仗”，还是实打实的芯片跑分之争都能引起业界极大关注。以往高通是不屑与联发科“见识”的，而在联发科8核芯片意外地取得大陆市场好感后，联发科在与高通的较量中就逐渐开始占据上风，其自身实力也在成长。

目前联发科究竟发展到何种程度了?据说联发科要进军美国芯片市场，抢占高通“老巢”中低端手机的市场份额。在大陆中低端芯片占据统治地位后，联发科已不满足于国内，而将目光放到高通，希望芯片搭载到苹果与三星的手机中。

目前联发科在移动芯片领域排名第二，与第一名的高通的实力相差悬殊。如果联发科的中低端芯片能在美国打开市场，联发科与高通的差距有望得到缩小。

不过随着手机用户增速变缓，手机厂商价格战的持续爆发，移动芯片厂商的利润也越来越少。为应对这种形式，各芯片厂商都在尝试新的领域。如英特尔将目光转向物联网芯片，高通与联发科也在可穿戴设备芯片领域发力。

发力可穿戴设备领域，高通与联发科的未来之战，也将集中在可穿戴设备芯片的位置定位与轨迹监控功能上。