重磅！2025年中国及31省市物联网芯片行业政策汇总及解读（全）“推动应用场景创新”

行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心数据：中国物联网芯片行业政策历程;政策汇总;政策解读等

1、政策历程图

我国“十二五”至“十四五”期间物联网芯片行业政策逐层深入、持续推进。“十二五”规划着重攻克物联网核心关键技术，涵盖传感器、芯片等，并设立专项基金支持物联网技术研发等多方面。“十三五”规划将物联网列为战略性新兴产业之一，推动其规模应用，同时大力推进4.5G/5G基站等网通基础设施建设，间接带动物联网芯片需求。“十四五”规划则将物联网纳入数字经济重点产业，更聚焦于突破高端芯片等关键核心技术，提升高端产品的供给能力，从技术突破、产业推动到高端产品发展，政策引导为物联网芯片行业的不断进步提供了有力支撑。

2、国家层面政策汇总及解读

——国家层面物联网芯片行业政策汇总

近年来，国家层面出台了一系列物联网芯片相关政策。2023年，国家能源局提出加快推动能源领域芯片等自主可控和安全可靠应用;国家发展改革委等七部门鼓励生成式人工智能芯片等基础技术自主创新;工业和信息化部、财政部着力提升芯片供给能力，推进芯片企业与应用企业对接交流;工信部还推进5G RedCap 芯片等产品研发和产业化。2024年，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，明确到 2027年，构建高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系，推动5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖等，并支持建设移动物联网产业集群和示范基地。这些政策有力推动了我国物联网芯片行业的发展。

——《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》解读

2024年8月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，《通知》立足移动物联网产业发展节奏、各行业领域移动物联网应用现状，明确了移动物联网发展目标。到2027年，基于4G(含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络)和5G(含NB-IoT，窄带物联网;RedCap，轻量化)高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。5G NB-IoT网络实现重点场景深度覆盖。5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖。移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。

——《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》解读

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院于2020年7月发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《政策》在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用以及国际合作八个方面阐述了支持举措。

3、各省市层面的政策汇总及解读

——31省市物联网芯片行业政策汇总

近年来，全国各地相继出台物联网芯片及相关产业相关政策，政策围绕推动物联网芯片业发展等领域展开，汇总如下：

——主要省市物联网芯片行业发展目标解读

各省市积极出台政策，从不同方向和重点领域推动物联网芯片产业发展，与国家政策相辅相成，共同促进我国物联网芯片行业的进步。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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