【投资视角】2024年中国碳化硅行业投融资现状及兼并重组分析 战略融资事件数量占比超30%

行业主要上市公司：合盛硅业(603260);三安光电(600703);华润微(688396);天岳先进(688234);露笑科技(002617);东尼电子(603595);新洁能(605111);斯达半导(603290)等。

本文核心数据：中国碳化硅行业融资整体情况;中国碳化硅行业投融资单笔融资情况

1、上市企业融资主要用于生产线扩建、技术研发和补充流动资产等

根据代表性上市企业公告的梳理，碳化硅行业的上市公司融资手段主要通过定向增发方式进行。从整体来看，我国碳化硅上市企业融资目的主要是用于生产线扩建、技术研发和补充流动资金等。截至2024年中国碳化硅行业代表性上市企业主要的融资事件如下：

2、代表性企业对外投资情况主要为多样化业务布局

从中国碳化硅代表性企业的对外投资来看，碳化硅企业对外投资的企业数量较多，多以设立子公司多样化业务布局。部分企业还积极进行科学研究及技术服务。

从几家代表性企业的对外投资来看，三安光电、天岳先进、露笑科技等设立子公司半导体产业中多业务布局，此外还会通过设立专门的子公司从事科学研究及技术服务，重视半导体产业的研发项目。

3、碳化硅行业投融资事件主要为战略融资

截至2024年5月我国碳化硅行业的主要投融资事件如下：

从中国碳化硅行业代表性企业投融资事件轮次分布情况来看，在已统计到的碳化硅企业融资事件中，战略融资的事件数量占比约32%，Pre-A轮/A轮/A+轮事件数量占比26%，B/B+轮融资事件占比为13%，C/C+轮融资事件占比为13%。

4、中国碳化硅行业投资主体分析

目前中国碳化硅的投融资主体有很多种方式，有个人、企业、风险投资机构、政府等，从行业的龙头企业股权结构和企业的运行性质上来看，投资主体主要由资本集团担任控股主体，如红杉资本、中金和天使投资机构等，主要是对于碳化硅以及半导体行业的整体形势看好而入局。对于产业基金而言，通过投资碳化硅相关企业，可以一定程度上促进当地政府的政策实施，进一步完善产业发展规划。芯片厂商如长城汽车、哈勃投资(华为旗下)也是碳化硅行业的主要投资主体，是主要的用于提升自身技术水平的手段。

5、碳化硅企业兼并重组情况

从近年投融资金额较高、影响较为深远的事件来看，并购方大多也属于半导体材料领域的企业类型，这也体现出了碳化硅行业内的兼并事件以横向整合为目的出发，技术发展和提升企业自身整体规模成为行业主流的规划方向。

6、碳化硅行业投融资及兼并重组总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅（SiC）行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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