【行业深度】2024年中国半导体先进封装行业竞争格局及市场份额分析 市场集中度较高

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心数据：企业竞争梯队;市场集中度;企业业务布局以及竞争力等

1、中国半导体先进封装行业竞争梯队

芯片发展进入后摩尔时代，先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分，可分为4个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有：晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。

注：统计时间截止2024年5月，下同

根据先进封装龙头企业分布可以看出，江苏省拥有行业内最多的上市企业，其中包括长电科技、通富微电两家中国最具代表性的先进封装企业。其余上市企业分别位于甘肃、吉林、浙江和广州。

2、中国半导体先进封装行业市场份额及集中度

目前，中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。2023年，按封装业务收入看，长电科技的市场份额达36.94%%，通富微电的市场份额达26.42%，华天科技的市场份额为14.12%。按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量的22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。

注：长电科技、通富微电收入和产量包含传统封装和测试业务;华天科技收入包含传统封装业务

总体来看，我国先进封装的市场集中度较高，不论是从业务收入，产量，先进封装市场CR3都高达50%以上，主要是因为先进封装具有高技术壁垒、高资金壁垒等行业特性。

3、中国半导体先进封装行业企业布局及对比分析

先进封装行业的上市公司中，布局国内的和布局国外的企业数量较为均衡。以华微电子、华天科技为代表的5家企业重点布局国内市场;以长电科技、通富微电为代表的另外4家企业则重点布局国外市场。

从企业先进封装业务的竞争力来看，长电科技、通富微电和华天科技的竞争力排名较强;甬矽电子专注国内先进封装行业，未来的发展值得期待。

4、中国半导体先进封装行业竞争状态总结

从五力竞争模型角度分析，目前，传统封装作为先进封装的替代品，属于较低一级的技术，对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多，市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业，市场较为稳定，议价能力适中，而下游消费市场主要是电子相关行业，对芯片需求高，且先进封装的高质量芯片产量有限，下游议价能力较弱;同时，因行业存在严格的准入资质以及资金、技术门槛较高，潜在进入者威胁较小。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。更多企业数据、企业资讯、企业发展情况尽在【企查猫APP】，性价比最高功能最全的企业查询平台。