预见2024：2024年中国汽车芯片行业市场规模、竞争格局及发展前景预测 未来市场规模有望达到650亿美元

行业主要上市公司：四维图新(002405)、兆易创新(603986)、全志科技(300458)、高鸿股份(000851)等

本文核心数据：中国汽车芯片市场规模;中国汽车芯片区域竞争格局;中国汽车芯片市场供给

行业概况

1、定义

汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。

2、产业链剖析

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节，包括主控芯片、存储芯片、通信芯片和功率芯片等;下游包含了汽车车载系统制造、汽车仪表制造以及整车制造环节。

分厂商来看，上游包括半导体材料、设备商，Foundry厂，封测厂等，比如信越、沪硅产业、南大光电、AMAT、ASML、北方华创、台积电、联电、中芯国际、日月光、长电科技、通富微电等;中游则包括GPU、FPGA、ASIC、MCU、DSP等各类芯片设计及制造厂商，比如英伟达、AMD、英飞凌、瑞萨、NXP、飞思卡尔等;下游则包括中控仪表、雷达制造、车联网系统、辅助驾驶、整车制造等厂商，比如日本精机、博世、麦格纳、鸿泉物联、中天安驰、大众、丰田、福特、通用、特斯拉等。

行业发展历程

中国汽车芯片发展主要分了四个阶段：第一阶段(1970年以前)，主要以传统车载音响喇叭及点火装置为主;第二阶段(1970-1980年)，主要以动力及制动系统为主，涉及ABS、EPS等等;第三阶段(1980-1990年)主要以胎压监测、ESC、道路监测等主动安全产品;第四阶段(2000年-至今)涉及到越来越多的驾驶辅助、智能座舱、新能源等系统。

行业政策背景

2017-2023年期间，国家层面对汽车芯片行业的技术水平、产品质量等方面均出台了一系列指导建议以及支持政策，同时对于汽车芯片产业的标准体系建设指南进行了相关重点规划，具体内容汇总如下：

行业发展现状

1、中国汽车芯片行业市场供给情况

中国汽车芯片代表性生产商包括韦尔股份、圣邦股份、兆易创新等。其中韦尔股份以91.23亿颗排名第一，其次是圣邦股份，产量为49.65亿颗。其中功率芯片和模拟芯片的产量相对更高。随着中国汽车向电动化、智能化和网联化快速发展，各种类型的汽车芯片需求增长，汽车芯片厂商的产量也会随之提升。

2、中国汽车芯片行业市场需求状况

2022年，韦尔股份的汽车芯片销量以96.97亿颗排名第一，其次是圣邦股份，销量为46.37亿颗。其中功率芯片和模拟芯片的销量相对更高。随着中国汽车向电动化、智能化和网联化快速发展，汽车厂商加大对各种类型的主控芯片的技术研发，未来国内汽车芯片厂商将迎来发展的良机。

3、中国汽车芯片对外依存度

2023年3月举行的中国电动汽车百人会论坛(2023)中，国务院发展研究中心市场经济研究所表明我国汽车芯片的对外依存度高达95%，计算和控制类芯片自给率不足1%，功率和存储芯片自给率也仅为8%。要实现汽车芯片领域的国产替代，短期内需强化汽车与芯片产业的内部协同和外部循环，为汽车制造企业营造良好发展环境和预期;长期则要落实芯片产业发展的支持体系，促进芯片产业的自主安全可控。

4、中国汽车芯片市场规模

从我国汽车芯片市场来看，我国先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片均被发达国家企业垄断，导致我国汽车的芯片成本费用一直较高。据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据，我国汽车芯片的费用，2021年约534美元/车，2022年或达到600美元/车。初步测算，2022年我国汽车芯片市场规模或达到162亿美元。结合我国汽车芯片的行业现状及其发展前景，前瞻初步测算2023年中国汽车芯片行业市场规模或达到197亿美元。

行业竞争格局

1、区域竞争：汽车芯片产业重点聚集广东

根据企查猫查询数据显示，目前中国汽车芯片注册企业主要分布在广东、江苏等为首的沿海省份，其中广东省汽车芯片行业数量最高，达到1207家，江苏省汽车芯片行业企业数量排名第二，为572家。

2、企业竞争：国际巨头占据汽车芯片行业高端市场

目前，国内具备生产汽车芯片产品能力的企业主要有闻泰科技、北京君正、韦尔股份、比亚迪半导体等企业，以中低端市场布局为主。而在高端汽车芯片市场，例如汽车主控芯片、高端传感器等领域，主要集中在恩智浦、英飞凌、意法半导体等国外企业。

行业发展前景及趋势预测

1、中国汽车芯片技术创新趋势

未来汽车芯片的技术创新包含芯片材料创新、芯片设计创新及制造工艺创新三个维度。材料创新方面，SiC功率器件在新能源汽车领域中具有较大发展潜力，主要应用于主驱逆变器，车载充电系统OBC、车载电源转换器DC/DC及非车载充电桩。中国SiC发展起步虽有落后，但当前已有明显成果。设计创新方面，芯片设计以性能与安全为核心目标和驱动力。面对越发庞大复杂的汽车数据，提升芯片计算性能迫在眉睫，诸多芯片厂通过多个集成高主频内核来提升芯片整体计算效率，高主频高性能芯片成为设计主流。工艺创新方面，信息数据体量规模与日俱增，智能化升级对车载计算控制芯片的计算性能提出更高要求，同时，汽车销量逐日攀升、单车用芯量不断增长，加之规模化量产对降本增效需求持续增强，促使芯片厂不新追求更低制程以实现性能提升与成本降低。

3、中国汽车芯片市场增速较快

目前国内在半导体领域有所突破，虽然在汽车级半导体仍处于弱势地位，但是在家电、工业等领域逐渐实现进口替代。在汽车级IGBT领域，比亚迪取得突破。斯达半导部分产品应用于新能源车领域。这些是中国在汽车级半导体领域获得突破的迹象。此外，国内上市公司通过资本运作，收购整合全球主要半导体企业，比如闻泰科技收购安世半导，韦尔股份收购豪威科技。通过并购叠加内生发展，中国汽车级半导体有望获得大的突破，实现进口替代。相关汽车半导体企业有望深度受益进口替代和汽车电动智能带来单车半导体价值量显著提升机遇。根据Bloomberg，近年来全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19家来自中国大陆。中国是全球汽车芯片产业增速最快、市场需求最大的地区，结合近几年来中国汽车芯片的市场增速，前瞻初步估计未来我国汽车芯片规模的复合增长率或将达到22%，预计到2029年中国汽车芯片交易规模有望达到650亿美元，年均复合增长率为22%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国汽车芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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