全球汽车芯片发展前景分析！特斯拉最新自研自动驾驶芯片曝光

特斯拉最新自研自动驾驶芯片——HW4.0，有新的进展了。

据多家媒体报道，台积电取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶FSD（Full Self-Driving Computer）芯片大单，以4/5nm制程生产。目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统FSD，采用自研芯片，融合高速运算、AI等功能。新的自动驾驶芯片性能将是现款自动驾驶芯片的3倍左右。

电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，芯片是支撑汽车“三化”升级的关键。

全球汽车芯片发展前景 未来汽车芯片需求越来越大

从市场层面来看，下游市场带来强劲需求。以我国汽车芯片搭载情况为例，根据中国汽车工业协会和中国汽车芯片产业创新战略联盟介绍，我国每辆汽车的汽车芯片的费用，2019年约400美元/车，2022年将达到600美元/车。

而新能源汽车增加也会为IGBT等功率半导体带来需求。

除此之外，车联网、自动驾驶以及智能汽车的出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。因此，预测到2026年全球汽车芯片市场规模将增长到778亿美元。

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