2023年中国MCU行业产业链现状及成本结构分析 原材料为主要组成部分

行业主要上市公司：兆易创新(603986)、中颖电子(300327)、乐鑫科技(688018)、复旦微电(688385)、晟矽微电(430276)、国民技术(300077)、峰岹科技(688279);中微半导(688380);钜泉科技(688391)等

本文核心数据：成本结构等

——MCU行业产业链布局：上下游分布广泛

MCU(微控制器)厂商分为IDM厂商与Fabless厂商，对于IDM厂商(集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节于一体)来说，其上游为晶圆制造所需原材料与设备采购环节;对于Fabless厂商(只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包)来说，其上游为晶圆制造环节。行业企业的主要客户分布于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

上游原材料领域，目前，IDM厂商的晶圆制造原材料主要依赖进口;中游MCU厂商主要为Fabless厂商，包括中颖电子、乐鑫科技、晟矽微电、兆易创新、上海贝岭、东软载波等;根据MCU厂商的描述，下游终端应用领域客户数量较多，汽车电子领域客户有比亚迪，消费电子领域客户有九阳股份、海信家电等。

——MCU组成部件及主要材料：材料主要依赖进口

微控制器在同一块芯片集成了CPU(中央处理单元)、存储器、并行和串行I/O端口、定时器/计数器和中断系统等功能部件。

MCU上游主要为半导体材料，是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

——代表上市公司成本结构：原材料为主要组成部分

国内MCU企业的成本包括原材料和制造费用。由于企业多为委托晶圆代加工，故制造费用占比较高，2022年中颖电子和复旦微电的制造费用均接近40%。原材料成本为成本结构的主要组成部分，大约在60%左右。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国MCU（微控制器）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前 瞻产业研究院的正规授权。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。