2023年中国半导体硅片行业企业研发创新现状分析 企业半导体硅片创新不断取得突破

行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等

本文核心数据：半导体硅片行业企业研发投入、专利数量

1、行业普遍研发力度较大

半导体硅片生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，企业需要较大的研发投入。从半导体硅片行业代表企业研发投入情况来看，2022年行业上市公司中，扬杰科技研发投入最大，其次是立昂微和沪硅产业，整体上看行业研发投入呈逐年上升趋势。

此外从研发投入力度来看，上市企业研发投入力度分布于3%-10%之间，2020-2022年六家企业研发投入整体呈上升趋势，2022年研发投入力度均保持在5%以上，总体来看，行业研发投入力度较大。

2、企业研发实力整体较强

从半导体硅片行业的上市企业已有的公开信息分析，专利信息相对较多的企业是沪硅产业，其中发明专利数量达1138项;员工总数最多的则是立昂微，员工总数为2608人;技术人员相对最多的是众合科技，技术人员总数为1056人，占比达57.89%。

注：专利数量统计日期截至2023年8月31日。

3、企业半导体硅片创新不断取得突破

面临我国半导体硅片行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积极布局半导体硅片领域，随着研发投入不断加大，企业在半导体硅片领域不断取得突破，企业2022年半导体硅片创新成果如下：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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