收藏!2021年全球靶材技术市场竞争格局分析 市场集中度不高且呈现下降趋势

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 2022-05-12 18:21:04  来源:前瞻产业研究院 E5344G0

行业主要上市公司:江丰电子(300666)、阿石创(300706)、有研新材(600206)、隆华科技(300263)、安泰科技(000969)等。

本文核心数据:技术来源国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值

全文统计口径说明:1)搜索关键词:靶材及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期:2021年9月5日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球靶材技术区域竞争格局情况

——全球靶材行业技术来源国分布:美国占比最高

目前,全球靶材第一大技术来源国为美国,美国靶材专利申请量占全球靶材专利总申请量的29.4%;其次是日本,靶材专利申请量占全球靶材专利总申请量的25.86%。中国排名第三,占全球靶材专利总申请量的25.4%。

图表1:截至2021年8月全球靶材行业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

2)全球靶材行业专利申请趋势:2020年中国反超美国,美国年专利申请数略高于日本

从趋势上看,2010-2017年,美国靶材专利申请数量遥遥领先,但是在2017年后被中国反超。2020年,中国靶材专利申请量为283714项,美国靶材专利申请量下降至107350项。

美国年专利申请数略高于日本。2020年,日本靶材专利申请量为62817项,美国靶材专利申请量为107350项。

图表2:2010-2021年全球靶材行业技术来源国专利申请量趋势(单位:项)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

3)中国靶材行业区域专利申请分布:广东专利申请数量最多

中国方面,广东为中国当前申请靶材专利数量最多的省份,累计当前靶材专利申请数量高达226233项。北京、江苏当前申请靶材专利数量超过10万项。中国当前申请省(市、自治区)靶材专利数量排名前十的省份还有上海、浙江、山东、湖北、四川、陕西和安徽。

图表3:截止2021年8月中国当前申请省(市、自治区)靶材专利数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面,2010-2016年期间,北京靶材专利申请量位居榜首,2016年后,广东逐渐拉开与北京的距离,并一直位居榜首。专利地区申请次多地区分别为江苏、浙江与上海。

图表4:2010-2021年中国靶材行业专利地区申请趋势(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

2、全球靶材技术申请人竞争格局情况

——全球靶材行业专利申请人集中度:市场集中度不高,CR10波动下降

2010-2021年8月,全球靶材专利申请人CR10呈现下降趋势,由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整体来看,全球靶材专利申请人集中度不高,且集中度呈现下降趋势。

图表5:2010-2021年全球靶材专利申请人集中度-CR10(单位:%)

统计口径说明:市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中,有联合申请时,专利数量不会被去重计算)。

2)全球靶材行业TOP10专利申请人:佳能株式会社夺得桂冠

全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人分别是佳能株式会社、КВАСЕНКОВ ОЛЕГ ИВАНОВИЧ、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、丰田自动车株式会社、三星电子株式会社、华为技术有限公司、三菱电机株式会社、腾讯科技(深圳)有限公司、株式会社电装和LG电子株式会社。其中,佳能株式会社靶材专利申请数量最多,为29344项。

图表6:截至2021年8月全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人(单位:项,%)

注:未剔除联合申请数量。

3)全球溅射靶材生产商:优势领域各有不同

全球溅射靶材生产商优势领域各有不同。其中,晶圆制造(芯片行业)靶材市场份额基本由日矿金属,霍尼韦尔,东曹和普莱克斯占据;优美科、默克和佳能等几家企业主要占据光学元器件用溅射靶材市场;攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、日矿金属等主要占据平板显示用溅射靶材市场;贺利氏是全球最大的磁记录靶材供应商。

图表7:全球靶材生产商优势领域

(1)全球靶材行业申请人专利技术分布:A23L1细分领域布局较多

目前,全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在A23L1细分领域,全球靶材专利申请量第一的佳能株式会社在G06F3与H04N5细分领域专利申请量分别达到3210项与6021项。

图表8:2021年全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况(单位:项)

4)全球靶材行业市场价值最高TOP10专利的申请人:苹果公司独占鳌头

全球靶材市场价值最高TOP10专利中,有6席由苹果公司占据,英特尔公司拥有全球靶材市场价值最高的专利,价值1548万美元。

图表9:截止2021年8月全球靶材行业市场价值最高TOP10专利的申请人(单位:万美元)

注:最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

5)全球靶材行业半导体芯片用靶材领域新进入者考验较大 较易形成寡头垄断格局

在半导体用靶材领域,不同半导体芯片制造企业对靶材合格供应商的认证模式各不相同。如果要进入日、韩等国家芯片制造企业的靶材供应商,则必须通过日、韩本国的中间商或者商社来间接供应;要进入英特尔的靶材供应商,则必须通过应用材料(AM)的推荐;要进入全世界最大的晶圆代工企业台积电的靶材供应商,则需要通过其最终客户(苹果和华为等)的认可。

除此之外,整个认证过程非常漫长和苛刻,一般至少需要2-3年以上,无形之中提高了行业壁垒,对新进入者形成非常大的考验,因此较易形成寡头垄断格局。

图表10:半导体芯片用靶材行业认证模式

更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国靶材行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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