重磅！一文深度了解2021年中国及31省市半导体分立器件行业政策汇总、解读及发展目标

半导体分立器件制造行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。

本文核心数据：政策历程、国家层面相关政策、省市层面相关政策

1、中国半导体分立器件行业政策历程图

半导体是当前支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性新兴先导产业，而半导体分立器件是半导体的一个重要分支，受到国家政策的支持和鼓励。根据我国国民经济“十一五”计划至“十四五”规划，国家对半导体行业的支持政策经历了从“技术开发”到“产业化发展”再到“先进、特色工艺突破”的变化。

“十四五”规划对于半导体分立器件中的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的工艺突破做出了重要指引，并强调了第三代半导体的发展。

2、中国国家层面半导体分立器件行业政策汇总及解读情况

——中国国家层面半导体分立器件制造行业政策汇总

2006年以来，我国各部委积极出台相关政策，从全产业链各环节促进半导体分立器件制造行业的发展。截止2021年8月底，中国半导体分立器件制造国家层面相关政策汇总如下：

2)“十四五”期间半导体分立器件发展目标及方向

在2021年1月15日，工业和信息化部关于印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》的通知，指出到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。

同时，《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》明确了两个方面的重点任务，是“十四五”期间我国半导体分立器件制造行业在电子领域的重点发展方向：

3、中国各省市层面半导体分立器件行业政策汇总及解读情况

——中国31省市半导体分立器件制造行业政策汇总

在国家大力支持的背景下，国内各省市依托本地产业优势和资源优势，结合省市自身情况，相继出台了一系列相关政策和规划，当前全国31省市中，已有28个省市从半导体材料、半导体制造产业及半导体封测技术等各个角度对半导体分立器件制造行业进行了政策推动。政策支持为中国各省市半导体分立器件制造行业的发展提供了重要动力。

2)中国31省市半导体分立器件制造行业发展目标解读

“十四五”期间，我国部分省份从原材料、产业集群及封测技术等各个角度提出了半导体分立器件制造行业相关的发展目标。其中，多数省市重视第三代半导体发展，河北、辽宁、天津、安徽、上海均强调了其在第三代半导体材料或产业领域的突破目标;广东和福建则更注重半导体封测技术的提升。

以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。