2019年中国LED封装行业市场分析：千亿市场规模 规模效应推动市场集中度进一步提升

中国LED封装行业发展概况分析

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。

1、中国LED封装市场产值增速平稳

由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球LED产能中心，LED封装产业在加速向国内转移。国际大厂如Lumileds、CREE、首尔半导体、三星、丰田合成等LED订单逐渐流向中国厂商。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3%，预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展态势，年均增幅在10%-15%，主要原因为：LED照明具有较高的渗透率、LED其它细分市场如车用LED、小间距/Mini/Micro LED显示等的驱动。

2014-2018年中国LED封装市场规模统计及增长情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

2、行业主要厂商LED封装产品毛利率回升

2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电;从行业整体毛利率水平发展趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。

3、中国LED封装集中度持续提升，规模效应进一步凸显

从产值规模上看，2018年国内LED封装市场木林森为独一档;第二梯队企业有国星光电、鸿利智汇、东山精密、聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电，这类企业LED封装营收规模均在15亿元以上;第三梯队包含厦门信达、晶台股份、万润科技、长方集团等。其中，木林森、国星光电跻身全球LED封装厂商排名前十。

随着行业竞争加剧，LED封装器件价格逐年下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。

2018年中国LED封装企业营收规模TOP10统计情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院发布的《中国LED封装行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

(文章来源：EEFOCUS——中国LED封装增速平稳 国际大厂逐渐流向国内)