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华为新款麒麟芯片媲美苹果A9 国产集成电路崛起轨迹分析

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 2016-01-14 11:01:59  来源:前瞻产业研究院 E320G0

众所周知,当前单核手机芯片中,苹果A9芯片最为强悍,跑分达到2400多分。近日,华为旗下的麒麟新款芯片,大有向苹果A9致敬的意思。在GeekBench跑分库上,华为未知具体型号的芯片单核跑分达2018、多核跑分达到7313。创下了单核跑分与苹果A9媲美,多核跑分世界第一的记录。

麒麟芯片由华为旗下的海思公司设计与生产,目前在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,依旧处于高通、联发科、海思和三星四家争霸的局面,其中兼具手机与芯片研发的公司只有华为海思与三星两家。华为海思是后来者,但近年取得了飞速的发展,这与当前我国大力推动芯片产业的背景密切相关。

.前瞻经济学人

背景

芯片又称为集成电路,是电子信息产业的重要元器件,对国家信息安全有着重要作用。近年来频发的网络窃听事件,多数通过芯片完成。此外,芯片具有重大的商业价值。以手机为例,iPhone 6s的物料成本约为234美元,其中芯片成本为127.2美元,超过了物料成本的一半,芯片巨大的商业价值可见一斑。

我国芯片消费大国,但长久以来我国芯片主要依赖进口,进口芯片金额甚至超过石油等大宗商品进口规模,这严重制约了我国电子信息产业发展与国家安全。

在此背景下,2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,并制定了集成电路产业三大发展目标,包括到2015年产业销售超过3500亿元;到2020年行业年均增速超过20%;以及到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

为贯彻这一政策落实,我国还设立国家集成电路产业投资基金(即大基金),为本土集成电路产业发展解决资金问题。

发展现状

受政策与资金利好,我国集成电路产业初有成效,产业链、产业聚集区域都已经形成,产业规模也逐年上升。

产业链上,我国芯片上游设计有海思、展讯、锐迪科,中游制造有中芯国际;下游封测有长电科技。

产业聚集区域中,长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域也已经形成,这三大区域集成电路产业规模销售收入占全国整个产业规模的九成以上。其中,环渤海区域侧重芯片研发,以北京市为核心;长三角地区注重芯片制造与封测,以上海市为核心;珠三角地区侧重芯片设计环节,以深圳市为核心。

前瞻产业研究院《2016-2021年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》:产业规模上,2014年我国共生产集成电路1015.5亿块,同比增长12.4%,增幅高于上年7.1个百分点;集成电路产业实现销售产值2915亿元,同比增长8.7%,增幅高于上年0.1个百分点。2015年上半年,我国集成电路市场规模为1591.6亿元,同比增长18.9%。

集成电路前景分析

集成电路产业正显现出极为强劲的发展态势,但与国外先进国家相比,我国产业还存在产业规模小、核心技术研发实力弱的劣势,这有待本土芯片厂商改善。前瞻产业研究院指出,收购境外优秀芯片企业或与之进行合作,是改善上述问题的有效途径,预计未来集成电路产业将迎来并购潮流;与此同时,国家政策倾斜下,军工芯片、安全芯片、定位芯片等产品中,国产芯片将有更大的替代空间。

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