台湾半导体投资拟向大陆解禁 国产集成电路前景解读

近日，外媒报道，由于对大陆规模庞大的集成电路产业发展规划感到压力，台湾当局正考虑取消大陆对台湾半导体设计行业的投资禁令，以获得更多资金，避免被边缘化。这意味着中国大陆企业未来可投资台湾相关半导体公司，从而获得后者先进的运营经验与核心技术，以此继续壮大集成电路产业发展。

据悉，大陆半导体界“土豪”清华紫光就有意愿投资台湾联发科，后者是台湾最大的芯片设计公司，并为大陆华为、小米等手机提供芯片。

我国是芯片消费大国，然而一个尴尬的事实是我国芯片大部分依赖进口，如电脑采用英特尔芯片、智能手机以高通芯片为主，这不利于我国电子信息产业发展，也对国家信息安全发展不利。基于上述背景，我国出台了系列政策，鼓励本土集成电路产业发展，并积极扶持本土芯片公司。

目前，我国已经出台了包括《集成电路产业发展推进纲要》等利好政策，集成电路产业发展也初具规模。在芯片设计领域，本土有海思、展讯等本土企业;芯片制造环节，有中芯国际作为代表;分装测试环节有长电科技。

数据显示，2014年我国集成电路产业营收达3066亿元，同比增长27.7%。2015年上半年，我国集成电路市场规模为1591.6亿元，同比增长18.9%。集成电路产业发展趋向呈现利好，不过与国外集成电路产业相比，我国在产业规模与核心技术上仍有较大的落后距离，这亟待产业改善。

目前来看，集成电路产业兼并重组，并与海外优秀公司合作，有利于快速扩大集成电路产业规模与竞争实力，并且能使资源快速优化，掌握先进企业的核心优势，因此正作为集成电路产业破局的“捷径”，得到快速发展。此次，台湾半导体方面出现解禁信号疑将使得大陆集成电路产业拓展至台湾市场，并不断取得技术进步，这对本土集成电路产业发展是一大利好。

在一片大好的发展形势下，预计未来集成电路产业还将有以下趋势：其一，在信息安全日益受到重视的当下，我国安全芯片、定位芯片、计算芯片与军工芯片等设计信息安全领域的芯片国产化趋势将进一步增强;其二，随着智能手机市场逐渐饱和，移动芯片市场增长缓慢，未来消费电子领域，可穿戴设备芯片以及无人机芯片发展潜力将渐渐凸显，这值得本土芯片企业跟进。

(以上数据信息来自前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。)