2014年我国集成电路封装现状分析

行业报告发布

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。

近几年来,随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业的扩展，我国集成电路行业得到了较快的发展。近年，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。

据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示：2008年全球爆发金融危机，国内外半导市场出现大幅下滑致使2008年和2009年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着家拉动内需政策迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转内集成电路产业在定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转内集成电路产业在定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转内集成电路产业在2009年第二季度开始出现销售收入环比增长趋势,目前已恢复至金融危机发生的水平。2012年度,我国集成电路产业销售额为2,158.5亿元,同比增长37.3%。

近年来，随着本土封装企业快速增长以及国外半导体公司向中国转移封装测试能力，我国集成电路封装测试行业生机勃勃。2012年行业销售收入达到1035.7亿元，同比增长6.1%。2013年，行业销售收入将达到1100亿元。

下图为我国集成电路销售额在世界集成电路的占比图，从2005年以来，我国集成电路在世界集成电路市场占的比例正在逐年上升，未来集成电路市场占比将继续上升，行业前景可期。