第1章：发行人主营业务、主要产品及设立以来的变化情况

1.1 主营业务与基本情况

1.1.1 发行人定位

1.1.2 发行人产品梗概

1.1.3 发行人生产线、实验室简介

1.1.4 发行人荣誉、资质简介

1.1.5 发行人参与起草过的行业标准简介

1.2 主要产品

1.2.1 主要产品分类

1.2.2 各产品介绍

1.3 发行人主营业务/主要产品的变化情况

1.3.1 发行人主营业务变化情况

1.3.2 发行人主要产品变化情况

第2章：发行人所处行业基本情况

2.1 所属行业分类

2.2 行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及产业政策

2.2.1 行业主管部门及监管体制

2.2.2 行业技术标准

2.2.3 行业主要法律法规及政策

2.2.4 行业主要法律法规及政策对行业发展的影响分析

2.3 全球集成电路制造业发展情况（供需现状、竞争格局、领先企业、发展趋势及前景等）

2.4 国内集成电路制造业发展情况

2.4.1 行业发展历程

2.4.2 行业市场规模

2.4.3 行业竞争层次

2.4.4 行业进入壁垒

（1）技术壁垒

（2）人才壁垒

（3）资金壁垒

（4）资质壁垒

2.4.5 行业技术水平、特点及发展趋势

（1）行业技术水平

（2）行业技术特点

（3）行业技术发展趋势

2.4.6 行业特有的经营模式

2.4.7 与上下游行业的关系及影响

（1）产业链全景

（2）上游行业对本行业的影响

（3）下游行业对本行业的影响

2.4.8 行业周期性、区域性、季节：性特征

（1）周期性

（2）区域性

（3）季节：性

2.4.9 市场供求状况及变动原因

2.4.10 行业利润水平的变动趋势及变动原因

2.4.11 影响行业发展的主要因素

（1）有利因素

（2）不利因素

2.4.12 行业发展前景

2.5 发行人产品市场发展概况

2.5.1 产品一市场分析

（1）产品概况

（2）发展历程

（3）市场规模

（4）竞争格局

（5）发展趋势与前景

2.5.2 产品二市场分析

（1）产品概况

（2）发展历程

（3）市场规模

（4）竞争格局

（5）发展趋势与前景

2.5.3 产品三市场分析

（1）产品概况

（2）发展历程

（3）市场规模

（4）竞争格局

（5）发展趋势与前景

2.6 发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势（科创板写作要求）

2.7 发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况（科创板写作要求）

2.7.1 基础性研究开发工作

2.7.2 科技成果与行业深度融合的具体情况

第3章：发行人在行业中的竞争地位

3.1 行业市场竞争格局

3.1.1 集成电路制造业市场竞争格局

3.1.2 发行人主要产品市场占有率和行业排名情况

3.2 发行人的主要竞争对手

3.2.1 竞争对手一基本情况

3.2.2 竞争对手二基本情况

3.2.3 竞争对手三基本情况

3.2.4 竞争对手四基本情况

3.2.5 发行人与主要竞争对手的经营指标对比

3.3 发行人的竞争优势

3.3.1 优势一分析

3.3.2 优势二分析

3.3.3 优势三分析

3.3.4 优势四分析

3.3.5 优势五分析

3.4 发行人的竞争劣势

3.4.1 劣势一分析

3.4.2 劣势二分析

3.4.3 劣势三分析

3.5 发行人发展面临的机遇与挑战

3.5.1 发行人发展面临的机遇

3.5.2 发行人发展面临的挑战

第4章：发行人主营业务情况

4.1 主要产品和服务的用途

4.2 主要产品/服务的工艺/服务流程

4.3 主要经营模式

4.3.1 销售模式

4.3.2 生产模式

4.3.3 采购模式

4.3.4 盈利模式

4.3.5 外协生产情况、外协生产质量管理制度及执行情况

4.3.6 业务及其模式具有创新性的，还应披露其独特性、创新性及持续创新机制

4.3.7 主要经营模式是否发生过变化

4.4 发行人产品销售情况

4.4.1 最近三年一期主要产品的产能、产量和销量

4.4.2 最近三年一期按销售区域/产品类别分类/客户类别的销售额变化情况

4.5 发行人主要客户情况

4.5.1 最近三年一期发行人前五大客户销售额及主要销售产品类别

4.5.2 上述客户交易额合并披露情况

4.5.3 单个客户的销售比例超过总额的50%或严重依赖于少数客户的情景说明

4.5.4 董事、监事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东在上述客户中所占的权益

4.6 发行人采购情况和主要供应商

4.6.1 最近三年一期主要原材料采购额及占采购总额比重

4.6.2 最近三年一期主要原材料价格变动趋势

4.6.3 主要能源消耗及价格变动情况

4.6.4 最近三年一期发行人前五大供应商采购额及主要采购类别

4.6.5 上述供应商采购额合并披露情况

4.6.6 单个供应商的采购比例超过总额的50%或严重依赖于少数供应商的情景说明。

4.6.7 董事、监事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东在上述供应商中所占的权益

4.7 产品质量控制情况

4.7.1 质量控制标准

4.7.2 质量控制措施

4.7.3 售后服务及产品质量纠纷情况

4.8 环境保护及安全生产情况

4.8.1 是否存在重污染及高危险性生产情况

4.8.2 《环境管理体系认证证书》取得时间及有效期

4.8.3 是否有违反环境保护法律、法规及规章的处罚记录

4.8.4 是否出现过安全生产事故

4.8.5 环保措施

第5章：发行人的主要固定资产与无形资产

5.1 主要固定资产

5.1.1 总体情况

5.1.2 房屋及建筑物

5.1.3 房屋租赁情况

5.1.4 主要生产设备

5.1.5 其他特殊情形披露

5.2 主要无形资产

5.2.1 总体情况

5.2.2 土地使用权

5.2.3 商标

5.2.4 专利权

5.2.5 软件著作权

5.2.6 域名

5.2.7 软件产品证书

5.3 主要资质

5.3.1 包含取得主体、资质名称、发证机关、证书编号、发证日期及有效期

5.3.2 产品认证及型式试验

第6章：发行人特许经营情况

第7章：发行人主要产品与服务的核心技术情况

7.1 发行人主要产品的核心技术情况

7.1.1 主要核心技术来源及所处阶段

7.1.2 核心技术先进性的具体表征

7.1.3 研发及实验设备

7.1.4 参与的标准制定

7.1.5 核心技术在产品中的应用及其在营业收入的比重

7.2 发行人研发水平情况

7.2.1 参与起草的行业标准概况

7.2.2 专利及软件著作权概况

7.2.3 发行人及其产品获得重要奖项的情况

7.2.4 发行人技术水平与主要竞争对手对比情况

7.2.5 建立的研发平台、承担的重大科研项目，核心学术期刊论文发表情况等

7.3 核心技术产品占营业收入的比重

第8章：发行人技术储备及核心技术人员情况

8.1 发行人正在从事的研发项目及进展情况

8.1.1 项目名称、研究意义、拟达到的目标、开发方式及进展情况、研发投入预算

8.1.2 结合行业技术发展趋势，披露相关科研项目与行业技术水平的比较

8.2 报告期内研发费用情况

8.3 与其他单位合作研发的情况

8.3.1 各项目基本情况

8.3.2 各项目研发成果归属及使用方式

8.3.3 各项目保密条款

8.3.4 各项目是否存在争议或潜在纠纷

8.4 保持技术创新的机制

8.4.1 发行人研发机构设置情况

8.4.2 研发工作流程

8.4.3 研发试验设备

8.4.4 技术创新机制

8.5 核心技术人员情况

8.5.1 研发人员数量及占发行人员工总数比例

8.5.2 核心技术人员情况

8.5.3 核心技术人员变化情况

8.5.4 对核心技术人员实施的约束激励措施

第9章：发行人海外生产经营活动情况

第10章：发行人未来三年的发展规划及拟采取的措施

10.1 发展规划

10.2 所依据的假设条件

10.3 可能面临的主要困难

10.4 确保实现发展规划采用的方法或途径

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