贵州某公司集成电路封装项目商业计划书案例

 一、项目名称

贵州某公司集成电路封装项目商业计划书报告

二、项目背景

2014年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。

    根据海关统计数据，2014年，我国集成电路产业实现出口609亿美元，同比下滑30.6%；从全年走势看，出口降幅逐步缩小，呈逐步回升态势。实现进口2176亿美元，同比下滑5.9%。贸易逆差1567亿美元，同比增长9%，增速比上年提高5.5个百分点。

    2008-2014年，我国集成电路设计的销售额呈波动增长趋势，2008年为397.44亿元；2011年，销售额达到670.35亿元，约为2001年的48倍。2014年，中国集成电路设计业继续保持快速增长态势，销售额为1020.39亿元，同比增长17.52%。

    为满足欧盟ROHS、WEEE及中国《电子信息产品污染控制管理办法》等指令的要求，无铅化电镀、绿色树脂等技术已广泛使用，无铅产品已是集成电路产品的主流。此外，因黄金、铜等有色金属价格的不断攀升，合金丝（金基、非金基）及矩阵式框架等低成本技术的研究日趋活跃，部分批量生产的产业技术趋于成熟，行业内各集成电路封装企业应大力推广此类降低成本的技术，以保证企业有足够的市场竞争力。

三 、商业计划书内容

第一章：集成电路封装项目摘要

1.1 集成电路封装项目概况

1.1.1 项目背景

1.1.2 项目简介

1.2 集成电路封装项目优势分析

1.3 集成电路封装项目融资与财务分析概况

1.3.1 项目融资方案概况

1.3.2 项目财务分析概况

第二章：集成电路封装项目公司介绍

2.1 公司发展简况

2.2 公司组织架构

2.3 公司管理模式

2.4 公司经营情况

第三章：集成电路封装行业及目标市场分析

3.1 集成电路封装行业发展现状与市场前景分析

3.1.1 行业发展历程

3.1.2 行业发展现状

3.1.3 行业市场前景预测

3.2 集成电路封装项目目标市场分析

3.2.1 政策、经济、技术和社会环境分析

3.2.2 市场规模分析

3.2.3 盈利情况分析

3.2.4 市场竞争分析

3.2.5 进入壁垒分析

3.2.6 市场分析总结

第四章：集成电路封装项目产品/服务分析

4.1 集成电路封装项目产品/服务简介

4.1.1 项目产品/服务名称

4.1.2 项目产品/服务特征

4.1.3 项目产品/服务性能用途

4.2 集成电路封装项目产品生产经营计划

4.2.1 项目产品生产方式

4.2.2 项目产品生产设备

4.2.3 项目品质控制和质量改进

4.2.4 项目产品成本控制

4.3 集成电路封装项目产品/服务前景分析

4.3.1 项目产品/服务竞争优势

4.3.2 项目产品/服务市场前景

第五章：集成电路封装项目研究与开发

5.1 现有技术开发资源以及技术储备情况

5.2 项目团队对外合作情况

5.3 项目研发团队技术水平

5.4 项目研发投入计划

5.5 项目研发团队激励机制与措施

第六章：集成电路封装项目市场营销策略

6.1 集成电路封装项目营销战略

6.2 集成电路封装项目市场推广方式

第七章：集成电路封装项目融资和资金退出

7.1 集成电路封装项目资金需求用量与期限

7.1.1 项目总投资

7.1.2 固定资产投资

7.1.3 流动资金

7.2 集成电路封装项目资金筹集方式

7.2.1 项目资本金筹措

7.2.2 项目债务资金筹措

7.2.3 项目融资方案分析

7.3 集成电路封装项目资金筹集方式

7.4 集成电路封装项目资金使用规划

7.5 集成电路封装项目投资回报计划

7.6 集成电路封装项目资金报酬与退出

7.6.1 股票上市

7.6.2 股权转让

7.6.3 股权回购

7.6.4 股利

第八章：集成电路封装项目财务预测

8.1 财务评价基础数据

8.2 集成电路封装项目销售收入预测

8.3 集成电路封装项目成本费用估算

8.4 集成电路封装项目财务评价报表

8.4.1 项目现金流量表

8.4.2 项目损益表

8.4.3 项目利润分配表

8.5 集成电路封装项目财务评价结论

第九章：集成电路封装项目投资风险与控制

9.1 政策风险与控制

9.2 资源风险与控制

9.3 市场不确定性风险与控制

9.4 市场竞争风险与控制

9.5 研发与生产风险与控制

9.6 成本控制风险与控制

9.7 集成电路封装项目财务风险与控制

9.8 集成电路封装项目管理风险与控制

9.9 集成电路封装项目破产风险与控制