2019年中国半导体产业市场分析：大基金投资规模或达2000亿，装备和材料业亟待支持

(文章来源：第一财经——中国半导体如何走出车灯理论)。

大基金二期规模或达2000亿 支持装备业和材料业发展

目前中国多数高科技领域，企业从模仿发展、到跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，在无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。

近年来，尽管芯片受制于人的局面依然没有得到有效解决，但无论是中央还是地方，我国对半导体产业的扶持力度正不断加大。

目前，多方信息显示，国家集成电路产业投资基金二期的募资工作已接近完成，规模在2000亿元左右。大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出，同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域，还将提高对设计业的投资比例，并对装备材料业给予支持。此外，大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

不久前，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在2019年集微半导体峰会上表示，2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长了20.8%，进口突破了3000亿美元，但可以看到，中国的存储器、CPU等关键核心芯片、设备和材料仍然与国外存在差距。如何改变这种局面成为产业界当下的使命，也希望得到资本界的大力支持，共同实现集成电路产业快速发展。

2010-2018年我国集成电路产业销售规模统计情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

2014-2018年中国集成电路进口金额统计情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

“投资人不仅仅要支持设计业，也要支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业，还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”丁文武如是表示。

“大基金”一期投资过千亿

在过去几年，中国集成电路产业在政策以及资本的带动下变得异常活跃，而在投资方的背影中，产业界对大基金的关注度尤为高。

2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金，首期募集总规模1387.2亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金，华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”)为基金管理机构。

《纲要》称，国家产业基金将重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方产业基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

根据华芯投资官方披露的信息，截至2018年9月底，累计投资77个项目、55家集成电路企业，布局一批重大战略性项目和重点产品领域;有效承诺超过1200亿元，实际出资超过1000亿元，投资进度总体提前9个月，引导带动新增社会融资达到5000亿元左右。所投企业经营状况总体优于行业平均水平，4家企业成功实现IPO。

而7月22日科创板开市当天，首批上市涨幅最高的国产半导体材料商安集微电子科技(上海)股份有限公司背后就有大基金的身影。根据公开信息，大基金是其第二大股东，持股比例为15.43%。

华芯投资表示，基金(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元，按照基金实际出资额计算放大比例为1：5，按照基金实际出资中，中央财政资金占比计算的放大比例为1：19。

从子基金来看，基金所投11只子基金总规模为660亿元，投资项目投融资总额约1700亿元，对基金投资放大比例接近1：12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元，在投资促进融资方面也实现了1：11的放大效果。

根据不完全统计，大基金投资的企业包括：晶圆制造商中芯国际、长江存储、士兰微等，封装测试厂长电科技、华天科技、通富微电，IC设计厂紫光集团、纳思达、国科微、中盛科网络、兴微电子、兆易创新、汇顶科技、景嘉微等;设备制造商中微半导体、北方华创、长川科技等;材料商鑫华半导体、新昇半导体、安集微电子、雅克科技等。

未来资金应该投哪里

“中国半导体的发展没有退路和捷径。”厦门半导体投资集团总经理王汇联在上述会议上表示，目前中国多数高科技领域，企业从模仿发展、到跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。

他认为，看似热闹不差钱的中国集成电路产业，企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，例如集成电路A股上市企业平均研发费用仅为6.86亿元人民币，科创板企业则仅为1.2亿元。另一方面，资本市场的VC、种子基金投入芯片的资金并不多，地方政府创业、引导资金是中国最大的种子、VC。

作为大基金的负责人，丁文武则在集微网上的主题演讲中表示，资本要投到半导体产业中，但是大家目前更多地都投入到了IC设计上，投到高端芯片领域和短板领域的比较少。所以他建议投资人不仅仅要支持设计业，也要支持中国半导体产业的短板，装备业和材料业，还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。

不久前，丁文武对记者表示，(大基金)二期募资尚未完成，还在进行中。事实上，成立国家产业基金的初衷是集中力量扶优扶强。与此同时，大基金也撬动了地方集成电路产业投资基金。

公开信息显示，仅北京、上海的地方产业基金规模就分别达到了300亿元、500亿元，而湖北、陕西的基金规模也均高达300亿元。中西部地区省市虽为第二梯队，却也因西安、成都、重庆、武汉等集成电路重点城市成为活跃的产业聚集区。

不过，一位参与地方集成电路规划方案的业务人士告诉记者，虽然一些地方基金规模很大，但是否能真正落地存在疑问。“假设一个地方要成立500亿的集成电路产业基金，第一，最后钱到底有没有500亿不好说;第二，对于地方而言，很多大型项目不走基金的形式，基本上都是地方的城投和产投直接投了，可能300亿是城投直接投在项目上，相当于最后这个基金可能就200亿。”

元禾华创董事总经理陈智斌则表示，目前对于芯片产业仍然需要有非常冷静的思考，这里面的投资更需要专业化的团队，大浪淘沙更需要专业化的慧眼;同时，在资本方面，效率不见得会很高，比如说电子产业链在新的国际贸易形势下，国内企业更愿意把国产芯片用起来，也给芯片公司提供机会从廉价的替代到提供高附加值的契机。

而丁文武则表示，虽然投资半导体产业回报时间可能会很长，但投资人要耐得住寂寞。他表示，投资半导体产业是赚钱的，但投资半导体产业不仅要取得回报，更要为国家半导体产业的发展尽一份力量。

更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。