5G移动芯片行业竞争激烈 巨头加快商用布局速度

三星、高通、华为、苹果先后发布5G芯片，但商用之路，并非发布越早越占优势。目前产业对5G芯片的期待很高，三星、高通、华为、苹果等厂商，都希望抢夺第一。

5G智能手机出货量预测

据前瞻产业研究院发布的《5G产业发展前景预测与产业链投资机会分析报告》最新统计数据显示，5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G)，以及2022年全球智能手机出货量的18%。

5G芯片厂商“碰撞”

为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

8月15日，三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。xynos Modem 5100基带为单芯片设计，将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户，这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措，布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。

但芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也越发激烈，高通同样也是7nm制程工艺的追逐者。

虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，制程工艺技术被逐渐抛离，而高通也逐渐从三星代工转向台积电，台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用，年营收将超10%。

5G手机规模普及仍需等待三年

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表越发清晰。5G属于刚刚起步阶段，5G的通信技术还需要进行多轮改进，以后会加入更多频段和天线，能耗也会更低。5G和4G时代一样，会出现多个标准，会有多轮提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未来会有更高速的提升。

包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的55G智能手机仍然需要通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本结构。由于5G智能手机要支持毫米波(mmWave)传输，5G智能手机出货量要到2021年才会起步，并且其信号容易受到障碍物的影响，因此5G智能手机需要配置4~8个天线阵列以增强其信号接收能力，使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。

随着5G标准的落地，压抑的消费需求有望被进一步释放。以电影为例，一部时长为半小时的微电影“Lifeline”，分辨率为720P，大小约为140MB，在5G环境下可能几秒钟就能下载完，并且可以让沉浸式的体验更加真实。