LED显示屏应用开始从室外走入室内

2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，LED显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元，对应约107亿元人民币。预计随着更小间距LED显示屏的出现，LED显示屏应用开始从室外走入室内，应用领域显著拓宽，未来数年内的高增速有望使得LED显示在LED全部下游应用中的占比提高。

受到中国企业的冲击，未来国外LED显示屏巨头的发展方向有两种，一种是向渠道商和集成商转型，剥离制造业并向有优势的企业采购产品，如丹麦的老牌LED 显示屏企业ProShopEuropeA/S就是走的这条路，该公司从2010年开始，就向我国LED显示屏企业采购。

另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比最高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。