2023年中国IGBT芯片行业市场竞争格局——士兰微：蝉联全球市场前十强

行业主要上市公司：宏微科技(688711);斯达半导(603290);华润微(688396);时代电气(688187);士兰微(600460);比亚迪(002594)等

本文核心数据：企业业务结构、企业营业收入、利润总额

1、士兰微企业发展历程：是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业

杭州士兰微成立于1997年，是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业，经过20多年的发展目前已成为全国规模最大的功率、集成电路芯片IDM企业之一。

2、士兰微业务架构：分立器件产品收入占比超50%

杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品包括集成电路、器件、发光二极管。2021年，士兰微分立器件产品收入38.13亿元，占比53.01%;集成电路收入22.93亿元，占比31.88%;发光二极管产品收入7.07亿元，占比9.84%。

3、士兰微技术布局：目前迭代到场截止型第五代IGBT芯片

士兰微自2009年研发出穿通型IGBT芯片以来，持续迭代IGBT芯片技术，目前已经迭代到场截止型第五代IGBT芯片。目前，公司所有量产的IGBT模块所配套的IGBT芯片均采用场截止技术，与英飞凌第四代芯片对标，性能指标上均与英飞凌第四代持平。公司最新一代的场截止5代芯片(Field-StopV)采用了精细沟槽技术，具有更窄的台面宽度，沟槽间距缩小到1.6微米，功率密度更高、芯片尺寸更小、厚度更薄(1200V截止电压的芯片厚度为110微米)，总体损耗相比上一代芯片明显降低。

2021年，士兰微重要参股公司士兰集科公司基本完成了12吋线一期产能建设目标，并在12吋线上实现了多个产品的量产，包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。2021年12月份，士兰集科公司12吋线月产芯片超过3.6万片，全年产出芯片超过20万片。

2022年上半年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块(PIM)产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。

4、士兰微经营情况分析：营业收入及利润总额整体呈上升趋势

2017-2021年，士兰微营业收入及利润总额整体呈上升趋势。2021年，士兰微营业收入为71.94亿元，同比增长68.07%;利润总额为17.31亿元，利润大幅增长。2022年上半年，士兰微实现营业收入41.85亿元;实现利润总额6.87亿元。

5、士兰微全球竞争力：排名全球第九

士兰微是我国为数不多的在全球竞争格局中能进入前十的企业，根据Yole和Omdia统计，2020年士兰微在全球IGBT竞争者中排名第七，并在2021年延续了良好的表现。其中，在IGBT单管领域，2021年士兰微市占率达2.6%，排名全球第十;在IPM模块领域，2021年士兰微市占率达2.2%，排名全球第九。

注：士兰微未上榜2021年全球IGBT模块Top10厂商。

以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国IGBT芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业链咨询、技术咨询、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。