半导体行业市场需求庞大 国产设备进口替代空间广阔

数年缺芯之痛，巨大缺口亟待填补

半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器，其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封 测能力较强，设计和制造环节经过数十年的追赶，涌现出了像中芯国际等 优秀企业，但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。

半导体产品中，集成电路(1C)占比超过80%,是最主要的细分品类，其广泛应用于 信息、通信、计算机等领域，下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000 亿美元)，但大陆供应能力不足(2017年大陆自制率仅为29%),供需格局 存在巨大缺口。“缺芯之痛”不仅痛在经济利益流失，也痛在对国家安全 的担忧。

中国半导体需求占全球30%，集成电路销售额达5400亿元成最大下游市场

据前瞻产业研究院发布的《半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示，2017年中国半导体销售额达1315亿美元，同比增速22.5%，占全球市场销售额比重高达约30%，其中集成电路销售额达5411.3亿元， 中国已然成为全世界最大的半导体下游市场。

2014-2018年Q1中国半导体销售额统计情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

2012-2017年中国集成电路产业销售额统计情况

数据来源：前瞻产业研究院整理

国之重器，大基金第二期再出手

2014年提出设立集成电路产业投资基金。大基金通过兼 并收购和股权支持等系列动作，深刻改变了国内行业生态。大基金一期共募集资金1400亿元，目前二期正在募集，预计再有超过千亿的资金进入 集成电路产业。

大陆迎来晶圆厂投建高潮

随着大陆成为全球电子制造中心，半导体市场需求庞大，加之产业政策支持，全球半导体产业正加速向大陆转移。目前大陆代工厂(中芯、华力微电子)和存储器企业(长江存储、合肥长鑫、福建 晋华)正加紧研发先进工艺，带动国内先进晶圆厂投资。

2017-2020年，全球共有62座晶圆厂投建，其中26座将在中国大陆(SEMI)。大陆半导体设备市场庞大、增长显著，但国内设备企业自制率低于20%。我们认为，随着全球半导体产能向大陆转移，叠加国产设备自制率提升，为国产半导体设备带来了历史性的机遇。

晶圆处理设备占整个半导体设备约80%份额

数据来源：前瞻产业研究院整理

半导体设备进口替代空间广阔、由易到难

目前我国在建的8寸和12寸晶圆厂分别有5座和16座,近几年设备投资金额预计超过630亿美元。2018年大陆半导体设备市场销售额将达到118.1亿美元，同比增长43.5%,显著高于全球10.8%的增速。集成电路制造设备分为晶圆加工设备和辅助设备。

晶圆加工设备中，光刻机/刻蚀机/PVD设备/CVD设备/量 测设备/离子注入机/CMP设备/扩散设备占比分别为 30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%(Global Foundries)。我国晶圆加工 设备中仅有介质刻蚀机成功进入了国际一流IC制造厂的最先进工艺线， 部分设备(氧化炉、硅/金属刻蚀机、光刻机、PVD、PECVD、部分CMP 设备)已经小批量销售，部分设备(离子注入机)还在验证阶段。

晶圆加工设备难度大，其中以光刻机、刻蚀机难度最高，国内企业还需加大研发投入、 提高设备水平。辅助设备技术难度略低于晶圆加工设备，国内检测设备和清洗设备已经率先突破，在获得国内品牌认可之后，有望抢占更多的全球份额，诞生出大体量的设备公司。

2015-2018年中国半导体设备市场销售额统计情况及预测

数据来源：前瞻产业研究院整理

中国将成为下一个半导体生产中心

全球半导体产能正在向中国大规模转移，未来几年其势更盛，中国将成为下一个半导体生产中心，巨大的需求为国产设备带来机遇和挑战。1、技术难度不是最高的设备已率先突破，如清洗设备、后道检测设备均有所突破， 有望率先受益。

2、晶圆加工设备技术难度高，但是在国家大力支持以及企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大市场红利。