由高通认罚谈未来中国芯片市场纷争

近日，高通中国反垄断案最终以高通认罚60.88亿元与承诺整改作为结束，不过这并不是中国硝烟弥漫的芯片市场的终结，相反，随着巨头高通的受挫，国内芯片战场格局将发生巨大变化。

受反垄断影响，高通降低了2015年的营收预期。但是业界指出高通最大的麻烦并非在反垄断影响下手机厂商拒交专利费，而是以联发科为代表的芯片崛起，正不断蚕食高通的中国市场。

前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出，在用户对芯片品牌的喜爱度上，2013年高通品牌芯片占据中国48.60%的市场，三星以28.44%的数据排名第二，第三则是联发科，市场份额仅为7.78%;而到了2014年中国市场格局发生了变化，高通份额下降到32.30%，联发科则达到31.67%，几乎与高通旗鼓相当。数值的变化反应了以联发科为代表的芯片厂商正不断获得市场认同，并逐渐威胁到高通的地位。

此外，大陆芯片厂商海思与展讯也正在积极发力夹击高通，由于国产芯片背靠政府，且售价低廉，未来在中国芯片(尤其是4G芯片领域)将不断发展壮大。手机芯片市场格局也将从该联发科战高通，转向高通、联发科、海思、展讯等厂商之间的混战，预计未来芯片市场将有以下发展趋势：

一方面，高通专利授权模式的改变将影响小米等未有芯片专利的厂商，失去高通的保护伞后，这类手机上将面临专利纠纷。

另一方面，高通“降价”后，为应对竞争，国产芯片厂商并购动作将越来越频繁，通过并购增强资金与技术实力，从而促进芯片成本下降而产品质量提高。